高通骁龙下一代旗舰处理器835的部分参数现在已经得到了曝光，该枚芯片的代号为MSM8998，将采用八核心的结构，使用全新的Adreno540 GPU，使用全球最快的X16 LTE千兆基带。由三星代工，使用最新的10nm工艺。这枚芯片将有三星S8全球首发，在明年第一季度量产。

　　安兔兔也在微博上曝光了骁龙835工程机的跑分，可以看到，这枚处理器性能已经完全碾压苹果的A10处理器，而在量产机上，相信跑分会更高。

　　除了高通的处理器，明年同样备受关注的还有华为的海思麒麟970处理器。今年的海思麒麟960已经展现了华为在处理器方面的实力，而明年的旗舰芯片将同样适用10nm工艺，不过将由台积电生产。海思麒麟970于高通骁龙835在明年注定要有一场硬仗。

　　但华为的处理器与高通还是有差距的，而你认为华为会在多长时间内赶上并超过高通？