华为海思处理器在升级上表现的相当激进，昨天我们已经曝光过海思麒麟960，不过这只是一个小菜而已。据最新消息报道，华为目前正在准备一款全新的处理器，它就是海思麒麟970，预计会在明年推出，可直接对抗高通830处理器与联发科X30处理器。

从曝光的消息来看，海思麒麟960基于16nm的工艺制程，它使用的是ARM下一代高性能核心Artemis+A53的组合，GPU升级到八核，整合LTE Cat.12基带，且支持CDMA网络，真正意义上的华为全网通处理器。

鉴于这样的情况，如果麒麟970不跳票的话，可能跟麒麟960差不多，也是基于16nm工艺制程，支持全网通等，但处理器、GPU主频都会有多提高，当然这也只是猜测，或许它会有脱胎换骨的巨变。

有消息表示，这款手机搭载了10nm工艺制程，整合了LTE Cat.16基带，内置八颗Kryo核心，而后者会使用台积电10nm FinFET新工艺制造，配备Artemis、A53、A35三种核心，同时集成PowerVR GPU，最高支持8GB内存，安兔兔跑分可达16万。

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