国产第一芯片:华为麒麟970芯片国内首次亮相

  9月25日,华为在北京举办以“智汇”为主题的2017麒麟芯片媒体沟通会,华为麒麟970芯片第一次在国内亮相,它采用了现在最先进的台积电10nm工艺制造,内部集成八颗处理器核心(A73+A53),十二颗GPU核心(Mali-G72),性能提升 20%。而且华为麒麟970芯片在移动宽带联接、人工智能移动计算等各方面的创新,将国产芯片带到了全新的高度。

国产第一芯片:华为麒麟970芯片国内首次亮相 图1

  此外,华为麒麟970芯片还特别规划了HiAI移动计算架构,首次集成专用的硬件处理单元NPU。支持LTE Cat.18制式,速度高达1.2Gbps。

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   拍照方面,麒麟970芯片集成了更高级的全新自主研究双ISP,支持人工智能场景识别、四重混和对焦、人脸检测,尤其是改善了低光和运动场景拍照能力。拍照综合响应处理时间缩短30%!

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  另外对于放弃3.5mm耳机口方面,华为表示麒麟970芯片还将支持Type-C。   最后,对于传说中的吊打苹果,华为似乎真的做到了,华为实际演示了一下麒麟970芯片利用AI运算的图像识别场景,将其与iPhone 8 Plus、三星S8 Plus做对比,速度确实没的说!

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  看到如此性能,看好戏的网友也不少!“听说在实验室麒麟970芯片吊打A11,坐等!”“吹得太厉害,希望到时候不要打脸”。不过事实上,NPU方面先不说,麒麟970的处理器和GPU是百分百被苹果吊打的!

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  毕竟苹果芯片性能一直轻松领先安卓阵营半年以上,所以,A11就别比了,麒麟970的处理器单核心性能和GPU性能能超过骁龙835就已经很不错了。

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  所以,大家觉得华为麒麟970怎么样?据悉,首次搭载麒麟970芯片的华为mate10旗舰手机即将在10月16日发布,华为全新人工智能移动计算平台将为这款新机带来怎样的全新体验,我们拭目以待。

Q:华为麒麟970芯片是在什么时候、什么地点首次亮相的?
A:9月25日在北京举办的以“智汇”为主题的2017麒麟芯片媒体沟通会上首次亮相。
Q:华为麒麟970芯片采用了什么工艺制造?
A:采用了台积电10nm工艺制造。
Q:华为麒麟970芯片内部集成了哪些处理器核心?
A:内部集成八颗处理器核心(A73+A53)。
Q:华为麒麟970芯片的GPU核心有多少颗?
A:十二颗GPU核心(Mali-G72)。
Q:华为麒麟970芯片在性能方面有哪些提升?
A:性能提升20%。
Q:华为麒麟970芯片在哪些方面有创新?
A:在移动宽带联接、人工智能移动计算等方面有创新,还特别规划了HiAI移动计算架构,首次集成专用的硬件处理单元NPU。
Q:华为麒麟970芯片支持什么制式?速度是多少?
A:支持LTECat.18制式,速度高达1.2Gbps。
Q:华为麒麟970芯片在拍照方面有哪些改进?
A:集成了更高级的全新自主研究双ISP,支持人工智能场景识别、四重混和对焦、人脸检测,尤其是改善了低光和运动场景拍照能力,拍照综合响应处理时间缩短30%。
Q:华为麒麟970芯片对于3.5mm耳机口有什么举措?
A:麒麟970芯片支持Type-C,放弃3.5mm耳机口。
Q:首次搭载麒麟970芯片的华为mate10旗舰手机什么时候发布?
A:即将在10月16日发布。

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