芯片封装相关内容

芯片制造全流程揭秘：从材料、设计到封装，主要过程大解析

# 芯片制造材料芯片制造是一个复杂而精密的过程，涉及到多种关键材料，这些材料对芯片的性能和制造工艺起着决定性作用。**晶圆**：晶圆是芯片制造的基础材料，通常由硅制成。硅具有良好的半导体特性，其纯度要求极高... 详情 >

详解八大芯片材料（100页）：涵盖晶圆、产能、封装材料等关键信息

# 芯片材料概述在当今蓬勃发展的电子信息产业中，芯片材料占据着举足轻重的地位，发挥着不可替代的关键作用。芯片，作为现代科技的核心基石，其性能优劣直接决定了电子设备的运行速度、功能复杂度以及能耗水平等诸多... 详情 >

一体封装黑科技，OV SDP撒丁盘开箱简测

　　在传统的固态硬盘产品中，固态硬盘中的闪存颗粒、主控以及外置缓存等贴片原件都通过SMT贴片机焊到电脑B基板上，再刷上调试好的固件就完成了，这种模式也被称为电脑BA模式。而随着一体化时代的到来，SoC一体化封... 详情 >

一体化封装技术的SSD固态硬盘 OV SDP撒丁盘体验测评

SSD（SSD固态硬盘）可以说是近几年电脑硬件的最大飞跃，将硬盘这个电脑性上的“短板”终于补全了，让电脑的整体运行速度、系统加载速度、软件读取速度都得到了大幅度的提升。不过比起机械硬盘来说，SSD要贵上不少，这... 详情 >

三星发布业内首款嵌入式堆叠封装(ePoP)存储器，三合一超厉害

# 三星嵌入式堆叠封装(ePoP)存储器的创新突破三星发布的业内首款嵌入式堆叠封装(ePoP)存储器，堪称存储领域的一次重大创新突破。它将3GB LPDDR3 RAM、32GB存储和控制器巧妙地集成在一块芯片上，这种高度集成的设计带... 详情 >

Intel表示不会放弃中国制造 并宣布中国成都的封装测试工厂已经完成了认证

前不久Intel发布通知，旗下的300系芯片组将从7月12日起从中国成都转向越南胡志明市的工厂生产，未来300系的芯片组将变成“越南制造”，取代目前的“中国制造”。在这个敏感的时刻，Intel的举动被视为远离中国制造，将封... 详情 >

Intel Lakefield 3D封装处理器或将升级 并且很快就会出现在市面上

IEEE EDM技术会议上，Intel展示了两种新型封装设计，一个是ODI，一个是3D Foveros，之前我们都做过详细介绍。封装如今已经是Intel的技术支柱之一，和制程工艺并列。Foveros 3D立体封装技术是在今年初的CES大会上宣布... 详情 >

10nm3D封装、5核x86混合架构，Intel酷睿i5-L15G7处理器现身

　　Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。　　日前，有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为Core i5-L15G7的Lakefield处... 详情 >

国内外芯片对比：国内芯片仍需要进步

国内外的科技发展一直都是大家所关注的，那么我国的科技公司和国外的科技公司有什么差距呢？其实我国一直是生产大国，近些年才开始注重科技发展，虽然和国外的科技公司仍然有一些差距，不过我国科技公司基本上可以和... 详情 >

国内外芯片对比：国内芯片仍需要进步

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