LGA1200封装接口相关内容

Intel LGA1200接口尺寸图曝出，明年上半年十代酷睿Comet Lake - S将登场

# 接口尺寸图曝光详情近日，Intel LGA1200接口尺寸图被曝出，这一消息引起了众多电脑硬件爱好者的关注。尺寸图的来源目前虽未完全明确，但可以推测是来自于相关技术文档或工程样品。从具体内容来看，它清晰地展示了I... 详情 >

华硕新奇双路主板：LGA2011、LGA1366混交

华硕新奇双路主板：LGA2011、LGA1366混交Computex 2011上展品众多，但是华硕的这款概念主板绝对是最另类的，它竟然支持Intel LGA2011、LGA1366两种不同时代的接口并行。该主板代号“Project Danshui Bay”(淡水湾工程)... 详情 >

是否值得升级?Intel LGA2011平台解析

是否值得升级?Intel LGA2011平台解析引言：X58称霸三年之久，何时退位让贤？　　前几天，笔者与一位朋友谈起电脑配置升级的话题，这位朋友算是比较发烧，老早就用上了Intel Core i7+X58这种高端平台，没想到这一用就... 详情 >

Intel官方确认LGA1150会存活到2014年

　　据报道，Intel推BGA的速度远比我们想象的快，桌面版Haswell中就会出现BGA封装的R系列。我们还是回到以前那个Broadwell处理器是否只有BGA封装的话题，之前从厂商那里传来的消息是2015年都不用担心，好消息是Intel... 详情 >

不足$50 技嘉推2款LGA1155入门级主板

　　日前，技嘉针对50美元以下入门级主板市场推出了两款LGA1155主板――H61M-DS2 DVI和H61M-DS2 HDMI，从型号上看，这两款低端主板主要针对高清用户。　　 技嘉这两款LGA1155主板均基于较老的Intel H61 Express芯片组... 详情 >

一体封装黑科技，OV SDP撒丁盘开箱简测

　　在传统的固态硬盘产品中，固态硬盘中的闪存颗粒、主控以及外置缓存等贴片原件都通过SMT贴片机焊到电脑B基板上，再刷上调试好的固件就完成了，这种模式也被称为电脑BA模式。而随着一体化时代的到来，SoC一体化封... 详情 >

芯片制造全流程揭秘：从材料、设计到封装，主要过程大解析

# 芯片制造材料芯片制造是一个复杂而精密的过程，涉及到多种关键材料，这些材料对芯片的性能和制造工艺起着决定性作用。**晶圆**：晶圆是芯片制造的基础材料，通常由硅制成。硅具有良好的半导体特性，其纯度要求极高... 详情 >

详解八大芯片材料（100页）：涵盖晶圆、产能、封装材料等关键信息

# 芯片材料概述在当今蓬勃发展的电子信息产业中，芯片材料占据着举足轻重的地位，发挥着不可替代的关键作用。芯片，作为现代科技的核心基石，其性能优劣直接决定了电子设备的运行速度、功能复杂度以及能耗水平等诸多... 详情 >

一体化封装技术的SSD固态硬盘 OV SDP撒丁盘体验测评

SSD（SSD固态硬盘）可以说是近几年电脑硬件的最大飞跃，将硬盘这个电脑性上的“短板”终于补全了，让电脑的整体运行速度、系统加载速度、软件读取速度都得到了大幅度的提升。不过比起机械硬盘来说，SSD要贵上不少，这... 详情 >

明年普及USB3.0！LGA1155主板规格确定及Intel新动作

# USB3.0明年普及的背景与现状在当今科技飞速发展的时代，电脑硬件行业的更新换代日新月异。USB3.0明年普及这一事件，正是在这样的大背景下逐渐成为行业焦点。当前USB接口技术呈现出快速发展的趋势。随着数据传输需... 详情 >