目前闪存技术基本上向着两个方向前进，一个是把3D TLC闪存的堆叠层数从64层增加到96层，另一个就是从TLC演化成QLC，实际上两个方案都有优点和缺点，厂家目前也不太清楚两个哪个好一点，所以基本上两个都在研发。随着Intel和美光的大方宣告，QLC闪存终于迎来发展的黄金期，国产主控也能带起Intel QLC闪存了，日前，联芸科技展示了基于Intel 3D QLC闪存的SSD样品，采用14nm工艺，容量高达4TB。 　　QLC闪存每单元可以保存4比特数据，相比TLC又多了三分之一，也就是相同面积下的容量密度将提升33%。不过由此带来的缺憾是，理论PE（编程擦写循环）只有1000次，是TLC闪存的1/3。　　联芸科技展示的基于Intel 3D QLC闪存的SSD样品，容量高达4TB，它采用了联芸自家的型号为MAS0902A-B2C主控，基于GF 14nm工艺打造，支持Agile ECC 2和WriteBooster 2与虚拟奇偶校验恢复等技术，闪存型号是Intel N18A 3D QLC。 　　然而，可能是主控还不够先进，这套SSD颗粒的PE只有500次，按照规划寿命5年的话，DWRD只有0.3不到（不考虑写入放大）。联芸称，闪存颗粒属于早期的版本且主控也有调试空间，量产后肯定是高于500PE的。 　　性能方面，连续读取562MB/s，写入520MB/s，对于SATA 3来说，算是很不错的了。联芸表示，如果想进一步提速，可以选择带DRAM的MAS0901主控。

　　目前，这款基于Intel QLC闪存的SSD产品还是处于初期的样品阶段，将来它会有怎么样的表现呢？让我们拭目以待吧！但是，这样的企业是值得点赞的！