大家应该都知道，在目前的全球半导体市场上，作为领头者的台积电企业已经占据了全球将近一半以上的份额，不论是10纳米工艺的量产计划还是说5纳米工艺的研发，台积电一直是走在别的厂商前面。 

好景不长，台积电刚刚公布新封装技术等相关报道，一个友商坐不住了，伺机而动，并发布了一则重要资讯。

这个伺机而动的厂商就是三星，他们在近期发布了一则官宣，表示现在的他们已经在5纳米EUV工艺上研发完毕，下一步就要宣布3纳米及其以下的工艺路线图。 

明眼人应该都能看的出来，这种行为就是在逼着台积电快速地拿出新产品出来，而现在他们的共同目标是完成今年年底的EUV工艺量产计划。虽然说现在EUV工艺计划现在还没有彻底揭晓，但是这项计划的公布顺序可以说是重中之重（谁先发布谁占优势）。 

在明年的计划中，杨七郎之前报道过有关台积电的一些5纳米PLus芯片计划，在经过明年第一季度的试产之后就会在后年开始真正量产。三星这次即将发布的工艺路线图可能会是三星史上最“刺激，大胆”的一次行为，在此之前，从来没有什么厂商提过3纳米工艺制程的事情。

如果说此次三星能按照工艺路线图进行生产的话，那么三星这次就可以真正地达到之前网友所说的“自给自足”的情况，不论是在科技生产力上还是在销售上面都能掌握大权。 

还有一点不得不提的就是有关3纳米制程工艺研究的可行性，咱们应该都知道摩尔定律，一般来说内部晶体管越小所遇到的研发困难将会更大，如果三星真的能做到3纳米制程工艺，这将具有革命性意义。

有报道称三星可能会在五月中旬的SSF晶圆代工论坛会议上公开更多细节。 

以上就是杨七郎的最新报道，关于晶圆和处理器这一块依然有很多悬而未决的难题没有得到解决，相信不出5年，这些优秀的厂商能带给咱们惊喜。