这两年，CPU市场动荡不安。Intel性能提升缓慢。苹果A10再次提升主频，将手机CPU的单核性能再次提升到另一个高度！三星14nm工艺成熟，又打响10nm工艺的信号枪。高通4核心的骁龙821继续撑场（比方说LG和华硕，今年上半年则继续用它），骁龙835用三星10nm工艺，产量不理想。麒麟960提前出手，用Cortex-A73架构扛下骁龙821和三星8890的大招。

　　联发科？10核心的X20、X25口碑不佳。P10被“大厂”所用，还能有个2000+的售价，总算不再只是“千元机”，P10这颗入门处理器被“大厂”售价2000+，反之定位高端的X20、X25则多数被用在了“千元机”上。联发科很尴尬呀！

　　工艺制程和A72架构导致的续航发热在X系列上表现明显。至于P10虽然工艺制程也落后，但毕竟是A53的低性能架构。没X20那么夸张。联发科急需先进的工艺制程挽救一下【联发科：别走，我觉得我还是可以抢救一下的】。

　　同样的还有台积电。台积电并没有直接杀出10nm工艺制程怼三星，而是蓄力7nm工艺制程来个侧面狙击。最快今年下半年7nm工艺就可以实现量产了。联发科当然不会放过。决定来个反击。而在联发科前面的是仅凭借GPU就能独霸一方的高通，后面是凭借工艺制程和多核心猫鼬架构的三星。今年联发科的任务是，在“骁龙835”和“Exynos8895”（“9810”）之间杀出一条路。这时候，联发科能做的除了台积电7nm的工艺支撑，还有就是以核心数怒怼。

　　实际上，ARM移动CPU最多只能4核心，而再多则是靠多从簇堆积。也就是big.LITTLE方案。这个方案在Cortex-A7和A15架构上实现。最早这么干的是三星，随后就是联发科了。联发科还再进一步，搞了3从簇。也就是联发科X20和X25。当然，联发科接下来还会这么干的。没有在公版架构上做优化设计，也没有强大的GPU支撑，也就只能靠核心堆积了。

　　高通有Kyro，三星有Mongoose。在基于同一个公版架构的基础上，联发科的胜算几乎为0，所以，堆核心也是最简单有效的办法。但前提是功耗发热控制优秀以至于可以长时间多核心高频运行。显然X20做不到。急需7nm补救。至于12核的实际效果，等它出来再说吧！