联发科5月22日正式推出了Helio P22芯片，该芯片将采用12纳米工艺，支持AI人工智能应用以及双摄像头，将致力于将旗舰机的高端功能向中端机型过度。

联发科推出Helio P22芯片：8核12nm+原生面部解锁　图1

　　Helio P22芯片采用台积电12nm FinFET工艺打造，处理器规划为8核A53，运行频率高达2.0 GHz，提供可持续的高CPU性能，同时要求低功耗输入。　　GPU采用PowerVR GE8320，频率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕辨别率，支持1080P 30FPS视频回放。　　内存支持LPDDR3/4X，频率最高1600MHz，容量最高6GB，闪存最高支持eMMC 5.1。　　摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄（1300万+800万或单2100万）等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat.7，传输采用蓝牙5.0标准。　　由于没有独立的EdgeAI，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将P22视为P60的“小弟”，成为更平价的选择。　　联发科称，Helio P22芯片现已投入批量生产，6月份就会有手机搭载它亮相了。

联发科推出Helio P22芯片：8核12nm+原生面部解锁　图2