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AMD Trinity APU开盖成功 核心降5C

　　之前曾有人试图揭开Trinity A10-5800K的散热顶盖，但以失败告终，AMD也警告说不要这么冒险，但是日本媒体PCWatch不信这个邪，经过努力终于成功给一颗A4-5300开了盖(低端的便宜嘛)。 　　 不过这次的开盖工具不是... 详情 >

Intel第九代酷睿处理器遭开盖：确定使用钎焊散热

　　我们知道AMD的Ryzen系列处理器几乎都用上了钎焊散热，而Intel上一次采用钎焊散热已经是第二代酷睿处理器了。据传闻报道，Intel在今年10月份即将发布的第九代酷睿处理器将采用钎焊进行散热。有媒体提前拿到了这款... 详情 >

AMD锐龙5 5600X开盖拆解曝光：ZEN3内部一览无余

　　ZEN3架构的Ryzen 5 5600开盖、拆解照片，跟随本文一起来了解一下吧！　　开盖过程不太顺利，由于低估了锐龙5000处理器钎焊的坚固程度，导致开盖对CCD核心造成了部分破坏。　　尽管有所损失，但芯片的重要区域能... 详情 >

Intel八代酷睿i7-8700K首发开盖！这才是涨价的真正原因！

　　10月6日凌晨，Intel 8代酷睿台式机处理器正式在国内上市发售了，正式发售的Intel 八代酷睿i7-8700K售价涨价幅度明显，究竟是什么促使Intel涨价的呢？HKEPC对八代酷睿i7-8700K处理器进行了开盖，揭开它神秘的面纱... 详情 >

i7-8086K的开盖预超频版本分四种版本上架，最高售价5540元

Intel为了纪念x86架构诞生40周年而特别推出的限量纪念版i7-8086K已经全面上市(虽然说是限量但似乎量也不少)，而早先传闻中的开盖版也来了！海外电商Silicon Lottery已经上架了i7-8086K的开盖预超频版本，都是特挑体... 详情 >

DSP应用设计关键之接口设计（一）

一、基于DSP的USB接口设计　　1 引言　　通过DSP 处理的数据往往要传输给PC 机进行存储和再处理,那么就必须解决DSP 与 PC 机之间的高速通信问题。本设计方案以德州仪器(TI)的C5000 系列DSP 芯片TMS320VC5416为微处理... 详情 >

小米手机新外观设计曝光：采用三面环绕屏幕设计

　　据国家知识产权局专利公布公告查询显示，近日小米手机的一项新设计专利公布，采用了三面环绕屏幕设计。　　据中国专利公布公告查询信息显示，早在 2018 年 12 月 25 日，小米公司申请了新的手机的外观设计专利，... 详情 >

华为Mate 50 Pro概念设计：全新外观设计，满满全是屏

　　近日，外媒制作了一组有关华为Mate 50 Pro的概念设计，下面跟随本文一起来看看吧！　　华为Mate 50 Pro一眼看去全是屏，比时下的曲面更曲面，直接边框都用屏幕包围了，上下额头和下包都没了。　　华为Mate 50 Pr... 详情 >

设计师自制苹果iOS14：图标拟物化设计、加入侧栏功能

iOS 13.2在本月频频“翻车”，这使得诸多苹果用户纷纷加入到吐槽iOS系统的阵列中。一向深受好评的iOS也是少见的被“集体吐槽”而概念设计师总结了果粉们的期待，自己动手，设计出了全新的iOS 14。并且还分享出了一些设计... 详情 >

稿定设计作品保存教程

稿定可以帮助我们快速编辑合成图片、视频等素材，但是如果我们没有保存的话，无论如何编辑都是无法使用的，因此今天小编就给大家带来了稿定设计作品保存教程，一起来学习一下吧。稿定怎么保存：1、当我们编辑完成后... 详情 >