ZEN3架构的Ryzen 5 5600开盖、拆解照片，跟随本文一起来了解一下吧！

　　开盖过程不太顺利，由于低估了锐龙5000处理器钎焊的坚固程度，导致开盖对CCD核心造成了部分破坏。

　　尽管有所损失，但芯片的重要区域能够看清楚，拍照工作依然得以继续进行。

　　Ryzen 5 5600拥有一个IOD和一个CCD。较大的是IOD，面积为125平方毫米，拥有20.9亿个晶体管，依然采用GlobalFoundries 12nm工艺制造，和Ryzen 3000中的IOD没有太多差别。IOD中包含了内存、PCIe、SATA、USB等控制器，并通过Infinity Fabric over Package连接到CCD芯片。

　　较小的CCD芯片面积为80.7平方毫米，使用台积电7nm工艺制造，拥有41.5亿个晶体管，包含了8个CPU核心。ZEN3架构的CCD在尺寸和晶体管数量上相比ZEN2都要稍大一些。

　　对比一下Fritzchens Fritz以前拍摄的ZEN2架构CCD内核照片：

　　可以印证一下PPT中两种架构之间的差异：

　　在ZEN3架构中，32MB容量的L3缓存作为一个整体，可以被8个核心直接访问，大幅降低了核心延迟，并提高了L3缓存的使用效率。虽然这次看到的只是破碎残缺状态的CCD，但依然难掩ZEN3架构设计之美。

Q:Ryzen5 5600开盖过程顺利吗？
A:开盖过程不太顺利，由于低估了锐龙5000处理器钎焊的坚固程度，导致开盖对CCD核心造成了部分破坏。
Q:Ryzen5 5600的IOD面积有多大？
A:Ryzen5 5600较大的IOD面积为125平方毫米。
Q:Ryzen5 5600的IOD采用什么工艺制造？
A:Ryzen5 5600的IOD依然采用GlobalFoundries12nm工艺制造。
Q:Ryzen5 5600的IOD包含哪些控制器？
A:Ryzen5 5600的IOD中包含了内存、PCIe、SATA、USB等控制器。
Q:Ryzen5 5600的IOD如何连接到CCD芯片？
A:通过InfinityFabric over Package连接到CCD芯片。
Q:Ryzen5 5600的CCD面积是多少？
A:较小的CCD芯片面积为80.7平方毫米。
Q:Ryzen5 5600的CCD使用什么工艺制造？
A:使用台积电7nm工艺制造。
Q:Ryzen5 5600的CCD拥有多少个晶体管？
A:拥有41.5亿个晶体管。
Q:ZEN3架构的CCD在尺寸和晶体管数量上与ZEN2相比如何？
A:ZEN3架构的CCD在尺寸和晶体管数量上相比ZEN2都要稍大一些。
Q:ZEN3架构中L3缓存有什么特点？
A:在ZEN3架构中，32MB容量的L3缓存作为一个整体，可以被8个核心直接访问，大幅降低了核心延迟，并提高了L3缓存的使用效率。