去年开始，全球地缘局势持续紧张，各国都在加快国防信息化建设的脚步，军用电子元器件板块的关注度一路走高。到2025年年中，行业里不少细分赛道都出现了新的变化，今天我们就把大家最关心的三个核心品类——MLCC、FPGA、IGBT拿出来，聊聊目前的行业现状和未来方向。

先来说说MLCC，也就是多层片式陶瓷电容器，很多人可能对这个名字不熟，但它几乎是所有电子设备里用量最大的被动元件，小到手机耳机，大到战机雷达，都离不开它。军用MLCC和民用的要求差得可不是一点半点。军用场景里，它要承受极寒、高温、强辐射、高强度震动这些极端环境，对可靠性、稳定性的要求是民用级根本比不了的。比如卫星在太空运行，周围温度能从零下一百多度跳到零上一百多度，普通民用MLCC用不了几个月就失效了，军用的必须稳定工作十几年甚至几十年。

之前国内军用MLCC很长一段时间都依赖进口，海外厂商比如村田、TDK占据了大部分高端市场。这几年贸易摩擦加上自主可控的要求提上来，国内厂商的进展其实挺快的。2025年上半年已经有国内厂商突破了大容量高可靠性军用MLCC的技术壁垒，小批量供货给国内军工院所了。不过目前来看，高端细分品类的国产化率还是不高，尤其是10μF以上的高容产品，大部分还是靠进口，后续国产替代还有很大的空间。从需求端看，这几年新武器装备比如有源相控阵雷达、无人机、卫星互联网的批量列装，对军用MLCC的需求量每年都保持15%以上的增长，行业景气度还会持续。

接下来聊聊FPGA，也就是现场可编程门阵列。这个东西是高端数字芯片，最大的特点就是可以在出厂之后重新编程修改内部逻辑，不用重新流片，灵活性非常高。军用领域对FPGA的依赖度特别高，比如战机的航电系统、导弹的制导系统、雷达的信号处理，都需要FPGA来做高速并行运算。而且军用产品更新迭代的时候，很多时候不需要重新设计整个硬件，只需要改改FPGA的程序就可以升级，大大降低了研发成本和周期。

现在全球军用FPGA市场，过去基本被美国Xilinx（现在已经被AMD收购）和英特尔垄断，而且高端的FPGA对我们禁运，之前国内军工领域很多项目都卡在这里。这几年国内FPGA厂商发展速度很快，2025年最新的消息是，已经有头部厂商推出了14nm工艺的百亿门级高端军用FPGA，已经通过了军工级可靠性验证，开始在多个重点型号上试用。

不过这里也要说清楚，虽然国内进步很大，但是和国际顶尖水平还是有差距。比如最先进的7nm工艺高端FPGA，我们还没实现量产，而且在IP核积累、工具链生态这些方面，国内厂商还有很长的路要走。现在军工领域对高端FPGA的需求特别迫切，因为新一代装备都在往智能化、高带宽方向走，对算力的提升要求很高，所以国产化替代的紧迫性还是很强的，未来几年这个赛道会持续有政策和资金支持。

最后说IGBT，也就是绝缘栅双极型晶体管，它是现在最核心的功率半导体器件，主要用来做电能的转换和控制。你可以把它理解成电子设备的“能源开关”，大到航母的电磁弹射、新能源战车的电机驱动、导弹的电源控制系统，小到单兵装备的电源管理，都要用到IGBT。

军用IGBT和民用的区别也很大，民用IGBT一般要求性价比、耐用性，军用的首要要求就是抗干扰、抗辐射、能承受极端条件下的大电流电压，可靠性要求放在第一位，成本反而不是最先考虑的。之前国内军用IGBT也是大部分依赖进口，而且进口产品不仅价格高，供货还不稳定，遇到地缘冲突或者出口限制，很容易断供。

这几年国内功率半导体厂商在军用IGBT领域的突破也不少，2025年上半年，已经有厂商拿出了1200V、1700V耐压等级的车规级军工IGBT模块，各项性能指标都达到了进口同类产品的水平，已经开始批量配套国产军用新能源战车了。另外在更高电压等级的产品，比如用于电磁弹射的3300V以上IGBT，国内也已经完成了研发，进入验证阶段了。

现在新装备发展对IGBT的需求增长很快，比如军用新能源装备的推广、电磁武器、激光武器这些新型装备的研发，都需要大量大功率高可靠性的IGBT，国内替代的空间非常大。而且现在国内整个功率半导体的产业链都在完善，从晶圆制造到封装测试，都能实现自主配套，后续产能释放之后，国产化率会提升得很快。

说了这么多，其实这三个品类都是军用电子的核心卡脖子环节，这几年国产化替代的进度一直在加速，不少细分领域已经从0到1突破了，接下来就是从1到N的替代过程。当然我们也要客观承认，现在部分高端产品和国际顶尖水平还有差距，完全替代还需要时间。对于整个行业来说，接下来几年都是国产替代的黄金期，下游军工装备的放量也会持续带动这些元器件的需求增长。

普通投资者如果关注这个板块的话，也要注意区分，有些厂商已经实现了批量供货，业绩开始释放，有些还在研发阶段，不确定性还是比较大的。毕竟军工电子的研发周期长，认证门槛高，不是随便哪个厂商都能进去的，头部有技术积累的厂商会更有优势。

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[Q]：什么是军用电子核心元器件中的MLCC？
[A]：MLCC全称多层片式陶瓷电容器，是电子设备中用量最大的被动元件，军用MLCC需要承受极端工作环境，对可靠性、稳定性要求远高于民用产品，广泛应用在雷达、卫星、战机等军用装备中。
[Q]：目前国内军用MLCC的国产化进度如何？
[A]：国内厂商已经突破大容量高可靠性军用MLCC的技术壁垒，实现小批量供货，但高端高容品类的国产化率依然较低，大部分仍依赖进口，国产替代空间较大。
[Q]：FPGA在军用领域的作用是什么？
[A]：FPGA即现场可编程门阵列，可在出厂后重新修改内部逻辑，灵活性强，主要用于军用航电系统、制导系统、雷达信号处理等场景，能缩短装备研发升级周期、降低成本。
[Q]：国内军用FPGA现在处于什么发展阶段？
[A]：国内头部厂商已经推出14nm工艺的百亿门级高端军用FPGA，通过军工可靠性验证并开始在重点型号试用，但距离国际顶尖水平仍有差距，7nm产品尚未实现量产，生态建设仍需完善。
[Q]：IGBT在军用领域的用途是什么？
[A]：IGBT全称绝缘栅双极型晶体管，是核心功率半导体，相当于电子设备的“能源开关”，用于电能转换和控制，广泛应用在电磁弹射、军用新能源战车、制导武器、激光武器等装备中。
[Q]：军用IGBT和民用IGBT有什么区别？
[A]：民用IGBT更侧重性价比和日常耐用性，军用IGBT以可靠性为第一要求，需要满足抗干扰、抗辐射、承受极端电流电压的要求，对性能要求远高于民用产品。
[Q]：当前国内军用IGBT国产化有什么最新进展？
[A]：2025年国内厂商已经推出符合军工要求的中压等级军用IGBT模块，性能达到进口水平，实现批量配套，高电压等级的军用IGBT已经完成研发，进入验证阶段。
[Q]：军用核心元器件行业未来的发展趋势是什么？
[A]：在自主可控需求和下游新装备放量的推动下，军用核心元器件国产替代会持续推进，行业整体景气度维持高位，已经突破技术壁垒的头部厂商会率先受益。