硅脂和相变片选哪个？显存可以用相变片散热吗？

现在显存大多用相变片散热，基本不用硅脂。因为使用硅脂对公差的控制要求非常高，散热硅块没办法做到那么标准。

硅脂的导热效果是越薄越好，如果显存颗粒和上方施压部件之间产生间隙，比如部件多做了0.2毫米，硅脂的厚度就要增加0.2毫米，实际导热效果还不如用一块相变垫。相变垫本身带弹性，不管公差怎么样都能被压紧，导热更稳定。
很多装显卡或者给显卡做维护的朋友，都纠结过选硅脂还是相变片当导热材料，其实不用太纠结，你先搞懂自己的使用场景再选就好。

我玩硬件折腾了快十年，换过好几次显卡的导热材料，一开始也跟风选高导热系数的硅脂，涂了好几次效果都一般，后来换相变片试了试，才发现哪种更适合自己的使用情况。

首先说硅脂，硅脂确实适合大部分平面贴合度很好的场景，比如CPU和水冷头、风冷底座之间，基本都是用硅脂，因为这两个部件的加工公差都控制得很好，间隙很小，涂薄薄一层硅脂就能填满缝隙，导热效果拉满。

但如果你的贴合面很多，公差没法保证完全一致，比如显卡的显存颗粒，一块显卡上少说也有八颗十颗显存，每颗颗粒的高度都有轻微误差，上方的散热压板也没法做到完全平整，这个时候用硅脂就很容易出问题。哪颗显存高一点，哪颗就会把硅脂挤得太薄，反而可能出问题；哪颗低一点，硅脂就得填很大的间隙，厚度上去了导热效率直接降下来，温度反而更高。

相变片就不一样了，它本身带一定的弹性，还有自动贴合的特性，温度上来之后会稍微软化，填满颗粒和压板之间的间隙，哪怕几颗显存的高度差个零点几毫米，它也能自适应贴合，不用你手动调整什么，贴上去压好就能用，对新手也很友好。

当然也不是说硅脂就完全不能用在显存上，如果你愿意一颗一颗去调整垫片厚度，手工控制公差，也能用，但折腾下来太费时间，普通玩家真没必要，选相变片省时间效果也稳定。

总的来说，贴合度好公差小选硅脂，多颗粒公差不均就选相变片，选对了散热才能真正发挥作用。
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[Q]：硅脂和相变片哪个更适合显存散热？
[A]：更推荐相变片，相变片自带弹性，可以适应显存的公差，导热效果更稳定。
[Q]：显存可以用相变片散热吗？
[A]：可以，目前显存大多使用相变片进行散热。
[Q]：为什么显存很少使用硅脂散热？
[A]：硅脂导热需要越薄越好，对部件公差精度要求很高，散热硅块很难达到要求。
[Q]：显存公差不达标用硅脂有什么问题？
[A]：如果显存和散热压板之间存在间隙，硅脂厚度会增加，导热效果会大幅下降。
[Q]：相变片散热的优势是什么？
[A]：相变片自带弹性，可以自适应不同的间隙，始终保持压紧状态，导热效果稳定。
[Q]：硅脂的导热规律是什么？
[A]：硅脂的导热效果和厚度成反比，涂抹得越薄，导热效果越好。
[Q]：间隙偏大的时候硅脂和相变片选哪个？
[A]：选相变片，间隙偏大海油硅脂厚度会增加，导热效果不如相变片。
[Q]：相变片可以填充显存和散热件的间隙吗？
[A]：可以，相变片依靠自身弹性可以填满不同大小的间隙，保证导热接触。