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芯片制造主要过程揭秘！芯片制造材料硅或砷化镓详细解读

# 芯片制造材料的基础概述芯片制造材料是芯片产业的基石，对芯片的性能、成本和可靠性起着决定性作用。随着半导体技术的飞速发展，芯片制造材料的重要性日益凸显。芯片制造是一个复杂而精细的过程，主要包括以下环节... 详情 >

“太空制造”才是人类的未来？

　　心脏移植病人可能需要漫长的等待，才能找到合适的移植器官。在接受心脏移植手术后，他们余生都需要服用免疫抑制剂，以便于身体不会排斥外来器官。利用病人自己的干细胞打印心脏，不但可以加快移植速度，而且还能... 详情 >

PC中国制造大迁徙

PC中国制造大迁徙　　重庆、成都，这些正在崛起的西部城市越来越被全球PC巨头重视，惠普、戴尔、联想接连进驻，而这一次，宏也来了。　　随着全球四大PC巨头纷纷进军西部，西部地区将成为下一个竞争焦点。IDC中国计... 详情 >

“感知技术”浪潮来临 安森美聚焦三大领域

是否记得李世石与Alpha Go的人机围棋大战，从那次吸睛无数的战役开始，人工智能的话题始料未及地席卷了世界每处。未来人工智能将围绕：运算智能、感知智能、认知智能三大方向发展。近日，安森美半导体在京举办以智能... 详情 >

苹果花39亿美元投资秘密领域

苹果花39亿美元投资秘密领域　　苹果对自己看中的新技术的痴迷是出了名的，现在他们又拿出了多达39亿美元进行长期投资，但却故意不明说用在了什么领域。　　苹果首席财务官Peter Oppenheimer在近日的财务会议上对分... 详情 >

芯片制造中为何会出现体质差异

体质不好是品控问题吗？不是，体质就是所有这些电子产品都存在的，所有的这些芯片都是在一个大圆盘子上做出来的，就是那个硅晶圆，它在做硅晶圆的时候，就是拿一个大棒子拉到那个被烧成水的硅里，然后那大棒子咣咣咣... 详情 >

Intel超低功耗领域处理器细节曝光

六月初的台北电脑展期间，Intel披露了多款未来新品，其中超低功耗领域将升级为Amber Lake-Y，取代2016年第三季度就发布的Kaby Lake-Y，面向平板机、二合一本、超极本、入门笔记本等移动设备。Amber Lake-Y也可以视为... 详情 >

450毫米晶圆技术将用于处理器制造

　　9月6下午台积电宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。　　台积电300毫米晶圆厂运营副总裁JK Wang在台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）的展前记者会上透露，台积电准备2013-2014... 详情 >

芯片制造工艺：从硅晶圆到芯片的过程

体质不好是品控问题吗？不是，体制就是所有这些电子产品都存在的。所有的这些芯片都是在一个大圆盘子上做出来的，就是那个硅晶圆。它在做硅晶圆的时候，就是拿一个大棒子插到那个被烧成水的硅里，然后那大棒子光光光... 详情 >

重压之下 台湾芯片制造商想如何转型

      　　在38摄氏度炎热的气温下，整个台北市充盈着Computex的粉色元素。　　记者在三天的采访中明显感受到了传统芯片制造商转型的紧迫。透过大量布局的传感器捕捉的信息，物联网技术和应用已经成为这座“亚洲硅谷”... 详情 >