芯片工艺相关内容

芯片制造工艺：从硅晶圆到芯片的过程

体质不好是品控问题吗？不是，体制就是所有这些电子产品都存在的。所有的这些芯片都是在一个大圆盘子上做出来的，就是那个硅晶圆。它在做硅晶圆的时候，就是拿一个大棒子插到那个被烧成水的硅里，然后那大棒子光光光... 详情 >

骁龙芯片与麒麟芯片对比：综合性能、GPU性能及制造工艺差异

# 麒麟芯片的优势与特点麒麟芯片作为华为自主研发的高性能芯片，在多个方面展现出了卓越的优势与特点。在制造工艺上，麒麟芯片不断追求极致。例如麒麟9000采用了先进的5nm制程工艺，这使得芯片内部的晶体管能够更加... 详情 >

麒麟芯片与高通芯片对比：工艺、性能及价格方面谁更胜一筹

# 麒麟芯片与高通芯片的性能对比在智能手机芯片领域，麒麟芯片与高通芯片一直是备受瞩目的两大劲旅。它们在性能方面各有所长，为用户带来了不同的体验。运算速度上，麒麟芯片和高通芯片都有着出色的表现。麒麟芯片凭... 详情 >

10nm工艺引发“战争”升级，芯片的未来在哪里？

　　2016年12月7日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。就在一天后，即2016年12月8日，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造的... 详情 >

芯片生产工艺流程及设备介绍，晶圆制造环节技术复杂

# 芯片生产工艺流程概述芯片生产是一个极其复杂且精密的过程，其工艺流程涵盖多个关键环节，主要包括晶圆制造、芯片加工以及封装测试等。晶圆制造是芯片生产的起始阶段。晶圆通常由硅等半导体材料制成，呈圆形薄片。... 详情 >

联发科技推出手机芯片Helio P60 采用12纳米制程工艺

据报道，手机芯片制造商联发科技在北京举行新闻发布会，推出旗下中高端手机芯片Helio P60，该芯片是联发科首款采用12纳米制程工艺的处理器，对飙高通骁龙660处理器。联发科P60发布会现场整场发布会都围绕着AI（人工... 详情 >

为什么这些公司都采用 7 纳米工艺的 CCIX 测试芯片

2017年9月11日，中国上海 — 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积 7 纳米 FinFET 工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在 2018 年交付。这一测试芯片旨... 详情 >

三星入局先进工艺大战，大陆芯片企业或将受益颇丰

　　韩国半导体代工厂三星近日在上海举办技术论坛，希望争取大陆IC设计厂代工订单，这意味着继台积电和Intel之后，又一家代工厂看重大陆客户的拥有先进工艺的半导体代工厂。　　其预计今年底10奈米可以投入量产，将... 详情 >

国产CPU、GPU等芯片制造短板：仅14nm工艺

# 国产CPU、GPU制造现状剖析在芯片制造领域，国产CPU、GPU近年来取得了一定进展，但仍面临诸多挑战，其中制造环节的短板尤为突出。目前，国产CPU、GPU在制造工艺上与国际先进水平存在较大差距。14nm工艺在整个芯片制... 详情 >

不只依赖光刻机！芯片制造五大工艺大起底，从晶圆制备开始揭秘

# 晶圆制备：芯片制造的基石在芯片制造的宏大版图中，晶圆制备无疑是最为关键的起始篇章，它是芯片诞生的基石，承载着芯片制造的最初使命与无限可能。晶圆作为芯片制造的起点，其重要性不言而喻。它是一块极为薄且光... 详情 >