iPhone X以后，iPhone进入了全面屏时代，去年（2018年）发布的三款iPhone均采用刘海全面屏，其中iPhone XS 系列为iPhone X的惯例更新款，外观如出一辙今年的新款iPhone 还有四个月才会发布，但是现在已经谍照满天飞，新款iPhone X系列会采用后置三摄的浴霸规划，新款iPhone XR系列会采用双摄。

　　最近微博网友@有没有搞措，绘制了新款iPhone 射频电路PCB。从这张草图，我们能发掘很多关于新款 iPhone有意思的信息。

射频电路PCB图

　　从iPhone X开始，就用上了双层叠加主板,上层是AP部分，主要集成A系列处理器、电源管理芯片、闪存芯片,下层射频电路主要包含基带、射频收发、功放、Wi-Fi等新款iPhone 主板形状相对于iPhone XS变化还是很大的，由不规则形状变成规则的长方形,主要是因为iPhone XS系列后置双摄，竖直排列，手机内部可以容纳主板和相机同时排列。

iPhone XS Max内部结构

　　但今年的新款iPhone 将采用三摄后置，占据更大内部空间，相机和主板不能同时并列放置，导致主板变为规则的长方形。主板上元件布局相对于iPhone XS也有变化

　　通过对比，显著可见的是SIM卡槽从主板上移除。iPhone XS 系列SIM卡槽直接焊接在主板上，考虑到主板厚度问题，新款iPhone可能采用iPhone XR方案，将SIM卡槽放在在主板下方，通过拍线连接到主板。

　　相机和卡槽占据手机内部很大空间，手机尺寸维持不变的条件下，塞下更多原件，只能侵占电池空间，减少电池容量。