前后徕卡摄像头，华为P10拆解

网友投稿2022-01-19 17:25:03

　　华为P10搭载自家的海思麒麟960八核64位处理器,运行Android 7..0(EMUI5.1)操作系统，配备5.1英寸1080P（1920x1080）负向液晶屏，4GB运行内存，64GB闪存。采用三选二多功能卡槽规划，支持最大256GB MicroSD卡扩展储存。内置3200mA锂聚合物电池，前置800万像素摄像头，后置2000万像素黑白+1200万像素彩色双镜头摄像头。　　P10支持快速充电，同样标配输出功率最高为5伏4.5安培快速充电器。　　P10采用一体化金属后壳，后壳与机身之间采用卡扣加底部螺丝的方式固定，机身内部采用常见的三段式堆叠布局安装，内部器件采用模块化规划，连接紧密，P10将侧键FPC直接安装在后盖上，通过BTB连接口连接。　　金属后盖背面采用了磨砂工艺处理，不容易留指纹。　　2000万像素黑白加1200像素彩色双镜头后置摄像头，徕卡定制镜头，F/2.2光圈支持OIS光学防抖技术，支持4K视频拍摄和1080P全高清慢镜头拍摄。　　800万像素前置摄像头，同样运用徕卡定制镜头，F/1.9光圈，支持1080P全高清视频拍摄功能。　　3.82伏典型电量3200mA时锂聚合物电池由惠州德赛生产，运用ATL电芯，用易拉胶固定。　　运用LG Display 5.1英寸负向液晶屏辨别率为1920x1080，配备2.5D弧面保护玻璃。　　屏幕型号为：LH509F1-SD01。　　P10采用正面指纹识别技术器，运用汇顶科技的IFS指纹识别技术方案，支持指纹支付，集成轻触返回功能，安装在屏幕保护玻璃内侧。　　主板主要芯片: 　　正面：　　红色：SAMSUNG K3RG2G20CMGCJ LPDDR4 4GB系统内存和海思麒麟960八核64位处理器堆叠芯片；　　蓝色：SanDisk SDINADF4-64G iNAND 7232系列eMMC 5.1 64GB闪存芯片；　　绿色：Hisilicon Hi6403 音频解码芯片；　　黄色：Hisilicon Hi6523 RF射频供电芯片；　　紫色：AKM AK09911 三轴电子罗盘芯片；　　橙色：Hisilicon Hi6422 电源管理芯片；　　淡蓝色：SKYWORKS SKY77360-12A 功率放大器芯片。　　反面：　　红色：Broadcom BCM43596XKUBG Wi-Fi、蓝牙、FM芯片；　　绿色：NXP NFC管理芯片；　　黄色：Hisilicon Hi6422 电源管理芯片；　　蓝色：Broadcom BCM4774IUB2G 卫星定位集成芯片；　　橙色：Hisilicon Hi6362 射频收发器芯片；　　紫色：InvenSense ICM-20690 六轴加速计和陀螺仪芯片；　　淡蓝色：Hisilicon Hi6421 电源管理芯片。　　粉色：SKYWORKS SKY78117-14 射频前端芯片；　　深绿色：SKYWORKS SKY78114-61射频前端芯片；　　白色：SKYWORKS SKY78113-61射频前端芯片。　　其中主板上运用的RF芯片和MEMS芯片运用信息见下表： Brand Name Part Number Description RF IC SKYWORKS SKY19237-001 0.7 to 2.7 GHz Triple SPST (3xSPST)Shunt MIPI Switch RF IC SKYWORKS SKY77360-12A Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE / TD-SCDMA / TDD LTE RF IC Broadcom BCM4774IUB2G Galileo、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS、BeiDou SoC RF IC Broadcom BCM43596XKUBG Wi-Fi/BT/FM Module RF IC SKYWORKS SKY85203-11 2.4GHz,802.11ac Switch/Low-Noise Amplifier Front-End RF IC SKYWORKS SKY87020-13 Power Management IC for SkyOne Ultra 2.0 Systems RF IC Hisilicon Hi6362 RF Receiver RF IC SKYWORKS SKY78117-14 SkyOne Ultra 2.0 Front-End Module for FDD/TDD LTE Bands 7, 30, 38, 40, 41 RF IC SKYWORKS SKY78114-61 SkyOne Ultra 2.5 Front-End Module for WCDMA / LTE Bands 1, 2, 3, 4, 25, 34, 39 RF IC SKYWORKS SKY13552-669LF 0.4 to 3.8 GHz DP12T (SP6T/SP6T) Main/Receive Diversity Switch with MIPI RFFE Interface for Carrier Aggregation RF IC SKYWORKS SKY13630-11 0.7 to 3.8 GHz DPDT Switch Module RF IC SKYWORKS SKY78113-61 SkyOne Ultra 2.0 Front-End Module for WCDMA / LTE Bands 26, 8, 12, 13, 20,27 RF IC SKYWORKS SKY19225-001 0.1 to 2.7 GHz SP4T High-Power Antenna Tuning Switch RF IC NXP NFC Controller MEMS ROHM BH1745NUC "Digital 16bit Serial Output Type MEMS TXC PA224 Proximity Sensor MEMS AKM AK09911 3-Axis Electronic Compass MEMS InvenSense ICM-20690 6-axis Gyroscope and Accelerometer 　　产品技术分析服务：　　一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、模组分析、成本参考信息。　　二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。　　总结: 华为P10与前辈P9在外观上分别不大，整机采用一体化铝合金机身，机身背面采用大面积磨砂工艺处理，不容易沾染指纹，金属后壳与中框之间运用卡扣加底部螺丝固定，内部依然运用三段式堆叠组装，大量运用模块化部件，拆卸维修都比较方便。正面轻触式指纹识别技术器运用热熔胶贴合在屏幕保护玻璃背面，前后摄像头运用三个徕卡定制镜头，人像拍摄较为出色。