在过去的一年里我们看到了不少新品：Intel Sandy Bridge/Sandy Bridge-E处理器和6系/X79芯片组、AMD APU/Bulldozer处理器和A75/A55/9系列芯片组，AMD Radeon HD6990显卡、NVIDIA GTX560Ti/550Ti显卡等等。这些产品犹如一颗颗耀眼的流行从空中划过，很美丽却也很短暂。PC硬件产品更新换代的频率很快，这些如今的明星产品都将成为明日黄花。　　而在2012硬件界将会更加精彩，为什么这样说呢？因为处理器/显卡方面都将会有全新产品出现，无论是架构还是制造工艺都会更加先进，这些性能更强、功耗更低的芯片必会将在明年大放异彩。Intel：下代处理器Ivy Bridge　　Intel的路线图早已经不是秘密，早在2010年Sandy Bridge还未正式发布之前，22nm工艺的Ivy Bridge上市时间便已经确定了。从核心代号名称就可以看出，Ivy Bridge是Sandy Bridge的制造工艺改进版本而非全新设计的架构。不过这一次工艺更新并非仅仅是32nm到22nm看上去这样简单，22nm将首次采用革命性的3D晶体管技术，使得单位面积内的晶体管数量得到极大的提高，以往芯片受限于面积限制而无法设计更高性能的产品将不会存在了。3D晶体管的发明可以实现提供同等性能的同时，功耗降低一半，电压的降低则会令处理器的工作频率也会得到相应的提高。  前不久，国外网站又泄密了一批Intel官方资料，Ivy Bridge的详细规格一览无遗，详情可见《Intel PPT泄漏！22nm/DX11/IVB全曝光》一文。  　　和Sandy Bridge的发布战略类似，首批发布的产品将会是主流级Core i3/i5/i7产品，命名上将会为更改为3XXX以表明是第三代酷睿智能处理器。同价位产品替代目标也已经敲定，例如：i7-2600K》i7-3770K，i5-2500K》i5-3570K，i5-2400>i5-3550。而i3-3000系列的具体型号至今仍未敲定，和Sandy Bridge一样，当初发布时最先问世的产品同样为i7/i5系列。  　　处理器仍然分为四种类型：标准版、超频版、低压版和节能版，后三种在型号名称后加以字母“K”、“S”、“T”作为后缀以标明。得益于新工艺，Ivy Bridge的最高热设计功耗将由Sandy Bridge的95W降低至77W。 处理器基本规格依然相似，不过内存默认支持频率提升至1600MHz。此外，内置的图形单元规格上也得以加强，3D图形性能为上代产品的2倍以上，并增加了多屏输出、DX11等新特性和功能。 Intel：下代全新7系列芯片组主板     既然提高了Ivy Bridge处理器，就不得不提与之配套的7系列芯片组主板了。当然，这里要排除X系列的X79芯片组，因为这是针对发烧级用户的LGA2011接口Sandy Bridge-E处理器系列。 比较厚道的是，Ivy Bridge依然采用LGA1155接口，上代6系主板升级依然可以支持新处理器，而7系主板也将支持Sandy Bridge处理器。　　在针对个人用户的产品线上，Z77/Z75/H77将会替代Z68/P67/H67芯片组，命名上更整齐了一些，P系列芯片组可能将会消失。 商用平台则由Q77/Q75/B75取代Q67/Q65/B65。上市时间预定在5月份。 　　 Intel取消了P系列芯片组而仅保留Z/H系列，这也意味着官方规格上全系7系主板都将支持核芯显卡。从规格表上我们还可以看到Intel芯片组首次原生支持USB 3.0。此外，SATA6Gbps接口数量依然维持在两个，SRT固态硬盘加速技术在最高端的Z77芯片组上也得以保留。AMD：推土机的继承者：10核心打桩机     在推土机架构的FX系列处理器刚发布不久，AMD下代处理器也曝光了。根据国外媒体donanimhaber已经报道的消息称，AMD第二代推土机将命名为Piledriver，翻译过来就是“打桩机”。据悉它是第一代推土机处理器改良版本，不过在性能和架构方面进行了更多优化，未来也可能会命名为FX Next。在核心数量上，AMD也将再次领跑桌面级处理器领域，率先达到10核心。  根据一些已经曝光的资料可以看到，Piledriver相比第一代推土机会有10%的性能提升，并且具备两个新的指令集FMA3 (Fast Memory Access 3)和Converged BMI (Branch if MInus)，同时还会提升IOMMU性能，升级为IOMMU v2。接口方面有传言表示其将使用FM2接口。预计它将在2012年登场。 　　当然，Bulldozer系列高端桌面处理器尚未正式发布，不能断言Piledriver微架构10核桌面处理器的性能比起“前辈”而言将会有多大程度的改善，这一切还是悬而未决的。然而，可以肯定的是，CPU的配置越高则越好，广大的游戏玩家们一直焦急地期盼着10核处理器的诞生。 　　 Komobo将集成Hudson D4的Fusion控制器（FCH），作为我们通常指的“南桥”，有点像A75以及英特尔芯片组的Hub（PCH）控制器。Hudson D4将提供最多不超过8个的SATA 6 Gb/s接口，支持EAID 0,1,5,10系列，集成4个USB 3.0接口，以及10个USB 2.0接口。 　　而性能方面，目前完全没有可靠资料可以参考，唯一可以确定的是，2012年它将会到来。AMD：继续融合之路的下代APU  在推土机发布前，AMD就正式亮相了旗下新一代的Trinity APU。Trinity APU相比上一代的Llano APU架构变化非常大，不过产品依然采用32nm工艺，处理器接口更新为FM2，搭配新A85FX芯片组。产品命名方面依然采用A8、A6、A4等名称。  新的Trinity APU和A8x系列芯片组个Radeon DirectX 11显卡共同组建了“Vrigo”。 　　Trinity APU的CPU核心采用了增强版的推土机架构“PileDriver”，AMD官方表示性能相对Llano有20%的性能提升，二级缓存最大依然为4MB，依然没有整合三级缓存，当然这是从产品定位考虑的，另外融合的显示占用了大量的晶体管数量也迫使三级缓存无处安身。而在内存方面将支持双通道DDR3 2133内存，并支持1.25V的低电压内存。其余规格方面，显示核心将采用新一代的DirectX 11引擎，性能提升达30%，支持Eyefinity 2.0和DisplayPort 1.2显示输出。 　　按照计划AMD首批推出的产品将包括Trinity A10-5700、A8-5600、A6-5400和A4-5300，值得注意的是A10系列是首次被引入，100W功耗高端版本跟进投产，包括A10-5800、A8-5600两个子系列。 AMD：Radeon HD7000“南方群岛”系列显卡　　加州旧金山举行的一次媒体会议上，AMD首次展示了代号为“Southern Islands”的下代显卡--Radeon HD 7000，展示的平台为AMD新的28nm移动版Southern Islands，采用了全新的28nm工艺。 　　根据之前的说法，Tahiti XT/Pro Radeon HD 7970/7950都会在2012年1月发布，但现在又有人声称后者会稍晚一些，要拖到2月。这两款都基于下一代架构(GCN)，价格初步定在500美元、400美元左右。 　　Radeon HD 7900系列的显存位宽将会增加到384-bit，这就意味着搭配1.5GB或者3GB显存。A卡显存已经很多年没什么大动作了，这次考虑到使用全新架构，提高显存规格也在情理之中，抗锯齿、Eyefinity多屏输出都会非常欢迎。至于是GDDR5还是XDR，后者可能性不是很大。 　　 继续使用VLIW4老架构的Pitcaim XT/Pro Radeon HD 7870/7850之前说均在今年12月担任首发，结果现在又被大大拖后到了2012年3月和4月，而价格分别为300美元、200美元上下。 　　最高端的顶级双芯New Zealand Radeon HD 7990可能会在2012年3月问世，架构自然也是新的GCN，不过按照惯例旗舰产品不太可能这么早就发布。 　　往下看，Cape Verde XTX/XT/Pro Radeon HD 7770/7670/7570，以及放在Fusion APU处理器里边的Radeon HD 755/7450/7350/7200/7100都有望在2012年第二季度内陆续发布，架构上均基于VLIW4。NVIDIA：GeForce 600系列“开普勒”显卡     NVIDIA也将在明年推出新的GPU：Kepler核心的GeForce 600系列显卡。     根据日本综合类情报网站4gamer从NVIDIA大型AIC合作厂商处得到的消息，目前NVIDIA计划中的Kepler路线图包括以下四款产品： ―GK107：即之前多次提到、首先面世的入门级GPU，用来抢占笔记本市场，或许为OEM专用，支持PCI-Express 2.0 ―GK106：主流GPU，支持PCI-Express 3.0 ―GK104：中高端GPU,支持PCI-E 3.0 ―GK110：2xGK104，支持PCI-E 3.0     据称多家NVIDIA合作厂商称当初决定的Kepler架构GPU核心只有2种，但同样的消息来源指出，GK106与GK107之间只是一部分SM/CUDA Core是否被屏蔽的差别，GK106是GK107的PCI-Express 3.0版。由于功耗限制，笔记本产品不会支持PCI-Express 3.0。 　　此外，Kepler产品路线图最特别的一点是没有像Fermi时代GF100（GeForce GTX 480）一样的大核心。这代显卡似乎NVIDIA也采用了集中资源于出货量最大型号的战略，同时根据合作厂商的说法，Kepler架构的特性使得大核心的研发也比较困难。     当然，由于保密原因目前消息来源还不能透露更多Kepler架构的详细内容。不过可以挑明的是，Kepler架构更适合提高单精度浮点运算的性能，在此方面不仅强化了CUDA Core，还包括SM（Streaming Multi-Processor）和GPC(Graphics Processing Cluster）等。OEM厂商称运算效率是Fermi架构的1.5-2倍。  

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CPU占用高   https://www.chinafix.com/zt/41-1.html

主板能上多大的硬盘   https://www.chinafix.com/zt/572-1.html