昨日，首款搭载骁龙 888 处理器的小米11手机已经正式亮相，现在这款全新的小米旗舰机已经被迅速被拆解，那么，这款机器的内部结构究竟如何呢？跟随本文一起来了解一下吧。

　　此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技，和所有的拆解一样，这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近 USB-C 接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水，卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。

　　了解到，主打的10800万像素传感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，与其搭配的是 500 万像素的三星 S5K5E9，而 1300 万像素的超广角模块则是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主摄像头玻璃盖板采用 CNC 加工，微距镜头直接采用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求，加工难度也更高。

　　主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，保证了手机的散热性能。骁龙 888 Soc 和闪存采用胶水密封，可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。

　　小米 11 搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池，容量为 4600mAh，由欣旺达电子有限公司生产。

　　通过以上对小米11的拆解，你觉得这款机器

Q:小米11是由哪家进行拆解的？
A:是由艾奥科技进行拆解的。
Q:拆解小米11首先要做什么？
A:首先要拆掉手机位于底部靠近USB-C接口的SIM卡盘。
Q:小米11主打的10800万像素传感器是什么型号？
A:是三星的ISOCELL HMX。
Q:与10800万像素传感器搭配的500万像素摄像头是什么型号？
A:是三星S5K5E9。
Q:小米11 1300万像素的超广角模块是什么型号？
A:是OmniVision的CMOS OV13B10。
Q:小米11主摄像头玻璃盖板采用了什么加工方式？
A:采用CNC加工。
Q:小米11主板上的元器件采用了什么散热措施？
A:主板上的元器件全部采用VC散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶保证散热性能。
Q:小米11的骁龙888 Soc和闪存做了什么特殊处理？
A:骁龙888 Soc和闪存采用胶水密封，可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。
Q:小米11搭载的电池容量是多少？
A:搭载了一块BM4X锂聚合物电池，容量为4600mAh。
Q:小米11的电池是由哪家公司生产的？
A:由欣旺达电子有限公司生产。