昨日，首款搭载骁龙 888 处理器的小米11手机已经正式亮相，现在这款全新的小米旗舰机已经被迅速被拆解，那么，这款机器的内部结构究竟如何呢？跟随本文一起来了解一下吧。

　　此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技，和所有的拆解一样，这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近 USB-C 接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水，卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。

　　了解到，主打的10800万像素传感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，与其搭配的是 500 万像素的三星 S5K5E9，而 1300 万像素的超广角模块则是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主摄像头玻璃盖板采用 CNC 加工，微距镜头直接采用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求，加工难度也更高。

　　主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，保证了手机的散热性能。骁龙 888 Soc 和闪存采用胶水密封，可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。

　　小米 11 搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池，容量为 4600mAh，由欣旺达电子有限公司生产。

　　通过以上对小米11的拆解，你觉得这款机器