谁说CES(消费电子展)只针对消费类产品?当然，可能大多数人都这么认为，但是CES上还是有许多推销产品的半导体和系统供应商。仔细盘点在今年CES上亮相的微处理器产品我们发现：Intel的Sandy Bridge架构已经无处不在，CES上展示的大多数系统也都面向消费类。AMD的Fusion和eBrazo的加速处理单元(APU)平台也在展示之列。此外，VIA Technologies展示了他们的多核VIA Nano X2。AMD和NVidia展示了显卡，NVidia还展示了采用Tegra 2的系统。Freescale推出了采用其i.MX系列处理器的移动方案。Sigma Designs则展出了他们的多媒体SoC。同样，NuFront的2GHz NuSmart 2816双核Arm处理器也出现在一些移动参考设计中。Bug Labs则展示了其基于TI OMAP处理器的Bug 2.0开发套件，模块化系统Bug 2.0 提供无线连接功能，并增加了用于显示模块的图形界面。下面，我们就将选取其中一部分产品，深入分析这些产品背后所采用的技术。

　　Intel的嵌入式Sandy Bridge

　　Intel的Sandy Bridge架构(图1)现已无处不在。在CES展示的大多数系统都面向消费类，但是Intel的嵌入式新闻引发了诸多开发工程师的兴趣。

　　Intel代号为Sandy Bridge的32nm第二代酷睿处理器，为嵌入式市场提供了诸多芯片，并提供七年的延长供货周期支持。2011年1月首批上市的Sandy Bridge处理器共有7款不同型号，虽然其在嵌入式应用中的使用可能各有不同，但它们的应用一般分为两部分，一部分是代号一般为Huron River的移动应用(图2)，一部分是代号一般为Sugar Bay的台式机应用(图3)。它们的TDP范围为35W至95W，提供ECC、内置图形和BGA封装等选择方案。

　　所有的芯片都是多核方案，单核解决方案留给Intel Atom。大多数为超线程，且活动线程数翻倍。这些芯片支持高级矢量扩展(AVX)等Sandy Bridge所用的新技术。AVX技术最终将扩展到1,024位。

　　同样，这些芯片支持Intel的Turbo Boost技术。Turbo Boost技术可将内核功效发挥至极限，同时保持在系统指定的限制内。这些限制可能包括活动内核数、预计的电流消耗、预计功耗和芯片温度。

　　Intel的VPro技术也是其中之一。该技术整合了各种功能，不过嵌入式工程师最感兴趣的一个功能是远程管理支持。该功能已经应用于Xeon服务器类系统中，但是现在分布式嵌入式设备也可以采用这个功能了。远程诊断和固件更新等操作可以通过网络来进行。这与芯片上运行的操作系统和应用无关。

　　Intel清晰影像HD技术(Clear Video HD Technology)受某些平台上的图形适配器支持。该技术可提升视觉质量和色彩保真度。作为该显示技术的补充，Intel高速影像同步转文件技术(Quick Sync Video Technology)专为加快视频编码、解码和转码而设计。其速度是第一代芯片的两倍。该技术非常适合用于电话会议和数字安全监控应用。

　　与PCI Express第二代接口一样，双通道1066/1333 MHz DDR3控制器是标准。台式机芯片有一个用于外部视频支持的x16端口。其它芯片有20个可以各种方式进行分区的通道。

　　具有可选ECC支持的移动处理器，可与Intel QM67 Express和Intel HM65 Express芯片组配合使用。其它处理器可与Intel Q67 Express和Intel B65 Express芯片组配合使用。这两类处理器具有类似的模拟VGA输出、数字HDMI、DVI、显示端口和SDVO视频输出。此外还包含高清音频、8个PCI Express x1通道和千兆以太网支持。提供14个高速USB 2.0端口，SATA端口被分成两个运行速度为6 Gbps的端口和四个运行速度为3 Gbps的端口。主要区别在于用于Intel Q67 Express和Intel B65 Express芯片组的4个PCI总线主控接口。