安钛克P8机箱测评:玲珑精致的革命

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  PermanceSeries(性能系列)是安钛克机箱的一个核心分支,主流的功能性以及简单务实的形象,没有丝毫魅影的痕迹。针对现今玩家的外观和安装需要,安钛克P8的推出非常吻合,一改以往P系列的传统形象,但依旧保留自己独特的风格,无论是熟悉的进风口还是新颖的侧面I/O,都是迈步前进不忘从前的产物,售价299元也较为接近大众玩家的心理价位。  对于经常接触机箱的我而言,安钛克P8的外观整体虽然能跟得上是时代的步伐,不过很大程度上,视觉的美感取决于那块几乎全面覆盖的钢化玻璃侧透,前面板还是过于木讷。 机箱规格 外观:严谨静谧中的Antec风格   安钛克P8的整体造型一定程度上延续P系列严谨静谧格调,没有非常多余的复杂元素,最为特别亮眼的是侧面钢化玻璃,覆盖面积宽裕,只留下四周一圈黑色遮蔽层。前面板稍有些杰出前倾,采用磨砂涂层覆盖,不夸张地说,换成P280那种金属亮面整体效果会更杰出但不浮夸。   安钛克P8箱体的整体规格为433x200x450mm,折合体积只有39L,其范畴虽然属于ATX规格,但是空间数据已经较为接近M-ATX规格,在安钛克P系列中算得上是“小个子”,净重却达到了7.4kg,除了钢化玻璃部分占据一定份量以外,也说明其用料充足厚实。

细节:侧方I/O进风口融合排列

  虽说安钛克P8整体外观规划并不杰出,但侧方I/O面板的嵌入与进风口相互形成高度差,使得远观时更具有立体感与层次感。从上到下整个结构由音频接口、USB3.0x2、方形开机/重启键、方形指示灯组成,接口与按键、指示灯由箱体横杠分隔,使得箱体更具有建筑风情。

音频接口、USB3.0x2、方形开机/重启键、方形指示灯

结构:可灵活移动的硬盘托架

  安钛克P8内部箱体采用分仓式ATX结构,上方的主硬件区域与下方独立电源仓隔开,形成整体的散热体系。箱体结构紧凑合一,空间利用率高。前方、与后方标配了120mm*2和120mm*1 白色LED风扇,与前面板的“Antec”Logo内外呼应,这么看来安钛克P8在出厂之前,就已经给玩家开阔了一条良好的风道,特别对于风冷散热而言。安钛克P8最长支持165mm处理器散热器和390mm显卡以及长达240mmATX电源,对于一个紧凑型ATX机箱来说是个大好消息。

一如既往的分仓式ATX结构

上机:顶部对280水冷支持不友好

  鉴于现在水冷散热器盛行,我们挑选了酷冷至尊MasterquidML240L作为攒机对象,要说明的是这款散热器虽然表面上称为240水冷,但实际冷排长度达到了280的规格,安钛克P8的顶部理论是支持280水冷排的,但由于内存条带散热片会与冷排风扇产生空间冲突了,因此最后只能靠前安装并且只安装一条内存条,我们以身示范就是想告诉大家,这点兼容性出错,往往在购买配件会被忽略。

  当然,如果你不介意把水冷排装前面的话(作为进风口会更加合适),或者改用普通内存条(不带散热片),这个故障就不复存在了。现售版本也是完美支持最大240规格的,至于是否要用280水冷排就取决于玩家个人需要。

  安钛克P8本身的背线空间能达到20mm,位于中部的凹槽位可以放置一部分线材,但由于电源线材较粗放弃这个想法,改为普通的走线方法,缘于线材繁多杂乱,于是我们采用的这种分散式“S型”走线,这样一来即可以避免线材的过于集中导致过粗,也可以形成别具一格的走线方图。  散热测试:虽不友好,但性能值得肯定 测试平台配置   本次安钛克P8的测试平台采用了Inteli5-7600K处理器,搭配的是酷冷至尊MasterLiquidML240L一体水冷散热器,主板为技嘉Z270-GAMING3(Z270芯片),内存为美商海盗船 LPXDDR430008GB,硬盘为影驰铁甲战将120GB固态硬盘、浦科特M8SeY512GB,显卡为技嘉GTX1050TiG1GAMING,测试室温大致为24℃上下,前部预装120mm风扇*2,后部预装120mm风扇*1。

  测试方法:我们将机箱散热测试主要分为三个部分:烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA64FPU和3DMarkFireStrike项目,令处理器和显卡达到满载状态,烤机时间持续1个小时;游戏压力测试则运行3DMarkFireStrike压力测试,持续10分钟左右;待机测试开机静置30分钟,记录处理器平均温度以及显卡最高温度。

总结:玲珑精致的革命   随着时代的进步与用户习惯的双重改变,机箱厂商也相应地做出微妙入心的规划改变,就犹如安钛克P8机箱一般,它验证了时代的变迁,又继承了当代的潮流。作为ATX机箱却极致压缩其体积空间,对内部空间结构进行重新规划规划,先是分隔电源与其他硬件,再是省去不常用的光驱位,最后再把硬盘托架改为可移动式,为电源与走背线提供更多的发挥空间。  如果非要说局限的地方,那就是顶部要安装280水冷的话,因存在机箱高度与宽度的压缩,使其安装27mm厚的主流薄排会与带散热片的内存条发生冲突,而安装标准240水冷是没有压力的。精致玲珑的规划,完全是可以列入你的选择范围之内的。

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