FAD 2020分析师大会上，AMD正式公布了未来Zen CPU架构路线，包括企业级的EPYC霄龙、消费级的Ryzen锐龙两条线。　　据了解，AMD Zen架构诞生于2017年，迄今为止已经拥有14nm的Zen、12nm的Zen+、7nm的Zen 2、7nm的Zen 3，以及5nm的Zen 4。　　此前，AMD多次在不同的场合提及Zen 4，现在正式登上了的官方线路图，据说Zen 5也会在后续推出。　　此前路线图上的Zen 3架构一直标注7nm+工艺，而台积电7nm工艺有两代，一是初代7nm DUV，二是升级版的7nm EUV。由于台积电一直将后者称为7nm+，我们也自然而然地理解为Zen 3会使用7nm EUV极紫外光刻工艺，甚至乐观地预计有可能直奔5nm。　　现在，AMD澄清表示，Zen 3不会采用台积电的7nm EUV制程工艺，而是继续采用7nm DUV，即便如此，也要比Zen 2的初代7nm要好一些。　　从这点可以看出，AMD也有可能是原计划在Zen 3上使用7nm EUV制程工艺，但是计划赶不上变化，中途遇到一些问题，突然改变了计划，这也是很有可能的。　　数据中心企业级市场上的霄龙，AMD已经发布两代产品，分别是14nm Zen的“那不勒斯”(Naples)、7nm Zen 2的“罗马”(Rome)，接下来第三代“米兰”(Milan)将会基于7nm Zen 3，第四代“热那亚”(Genoa)则用上5nm Zen 4。　　路线图上没有标注未来两代产品的具体发布时间，不过AMD透露“米兰”会在今年晚些时候诞生，“热那亚”没有说，发布时间可能要到2022年上半年了。　　值得一提的是，此次AMD并未提及Zen 3和Zen 4的性能，不过介于Zen、Zen+和Zen 2的表现，采用新制程工艺的处理器应该也不会差。