日前，IC企业联发科正式发布了全球首款“真八核”处理器MT6592。今年年初，三星曾发布了两颗四核处理器叠加而成的八核处理器Exynos5Octa，华为也表示将在今年下半年推出八核处理器。如果说2011年是单核的天下、2012年是双核称霸、2013年是四核厮杀，那么联发科的这颗全球首款“真八核”MT6592芯片无疑是在搅动智能手机核战这一池春水，市场对此反应不一，对于手机商和消费者来说，八核处理器到底有没有用？　　移动处理器其实是一个大型的‘交响乐团’而非独奏

　　美国高通公司全球副总裁沈劲表示：“移动处理器实际上更像一个大型的‘交响乐团’，而非独唱或者独奏，CPU起到的作用在整个移动处理器中最多占15%-20%，更多任务由GPU、DSP等其它组件完成。比如很多和用户体验直接相关的如网页浏览、导航、游戏等都是由GPU的性能决定的，因此单纯增加CPU核心数量对提升用户体验并无裨益。” 

美国高通公司全球副总裁沈劲

　　首先，目前有些厂家所说的处理器核（个）数，其实指的就是单纯的CPU核心数量。从技术角度，一般在整个移动处理器中，CPU的处理任务最多仅占15%-20%，更多的任务则是由GPU、DSP、GPS，调制解调器等其他组件完成。我们认为智能手机的创新从来没有停滞，比如目前Qualcomm的创新主要集中在八大领域，包括调制解调器、CPU、GPU、多媒体、DSP、连接型解决方案、传感器、定位以及显示技术，Qualcomm在这八大领域都保持持续的技术创新。也就是说，Qualcomm一直关注的是终端能够为用户带来的整体体验，而反对一味强调CPU核心数量。

　　根据权威第三方数据，Qualcomm在移动处理器的各个关键组件均处于行业领先，在CPU、GPU、DSP、调制解调器、GPS和RF射频等方面，市占率都处于全球第一。以GPU为例，谷歌最新发布的Android 4.3系统强调对OpenGL ES 3.0接口的支持，目的也是希望能让GPU做更多的事情，而在2013年2月13日，Qualcomm移动处理器就成为业界首个获得Khronos Group OpenGL ES 3.0标准认证的移动处理器。而且现在Google以及业界各方都在大力推进异构计算标准如RenderScript 和 OpenCL，这些标准都是旨在更多地利用GPU、DSP的低功耗和强处理能力，从而减少CPU的工作。Qualcomm的Adreno 3xx系列GPU（目前用于骁龙400、600、800等处理器中）就支持这些标准，能够使手机界面、图形、图像、地图、网页、游戏等更流畅，且功耗更低。

　　综观今年的“八核”和去年的“四核”，前者的发展明显落后于后者，高通认为这主要是受技术限制导致。

　　高通表示，单纯通过复制CPU核心，半导体厂商利用额外的晶体管，试图调整整体的理论最高计算性能，这在移动行业行不通。因为能否充分利用这些提升的性能取决于同时运行多个程序或线程的能力高低。我们看看Amdahl定律就能发现，在程序有顺序代码的情况下，性能提升带来的回报会越来越少。在PC领域，CPU基本已稳定在四核。另外，在一个散热受限的外壳内以最高主频连续运行多核CPU是非常具有挑战性的。

　　移动异构计算或是未来智能手机芯片的发展趋势

　　高通认为智能手机处理器的发展趋势是异构计算，而非简单地增加CPU核心数量。

　　在移动时代，计算不再是我们以前理解的只由CPU完成。移动处理器实际上更像一个大型的“交响乐团’，而非独唱或者独奏。CPU起到的作用在整个移动处理器中最多占15%-20%，更多任务由GPU、DSP等其它组件完成。比如很多和用户体验直接相关的如网页浏览、导航、游戏等都是由GPU的性能决定的，因此单纯增加CPU核心数量对提升用户体验并无裨益。

　　高通认为骁龙处理器的移动异构计算是未来发展方向，“异构”是一种通过使用不同类型处理器（例如CPU、GPU和DSP）来高效运行应用的计算方法，即在最合适的处理器上运行适当的工作，充分利用移动处理器中各个组件进行协同计算。此外，骁龙处理器跨越硬件、软件、服务及生态系统工具，这将帮助OEM开发拥有丰富多彩用户体验的智能终端以打动消费者。

　　积极布局LTE芯片 引领4G时代

　　Qualcomm在LTE芯片上保持领先地位：业内首个支持LTE Advanced、首个支持LTE Category 4、首个支持3GPP版本10多载波HSPA+调制解调器的芯片组。在LTE芯片组领域，Qualcomm已经领先竞争对手两代以上。去年11月份，合作伙伴开始拿到Qualcomm第三代LTE芯片组——Gobi LTE MDM9X25芯片样品，支持现网所有制式。

　　目前Qualcomm所有LTE芯片组均同时支持LTE TDD和LTE FDD，而在LTE/3G多模方面，以Qualcomm第三代调制解调器Gobi MDM9x25为例，支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE；此外强调“高集成”和“单芯片”的Qualcomm骁龙800系列处理器也集成了Gobi 9x25调制解调方案。而目前有超过150款采用第三代调制解调方案的智能终端正在研发中。近来市场热门的LTE智能手机大多内置骁龙处理器，如三星Galaxy S4 LTE-A、索尼Xperia Z Ultra、LG G2、MOTO X等。

　　更值得关注的是，面向大众市场，我们也通过高通参考设计（QRD）推出业内首个支持LTE的参考设计平台。最近已有多家合作伙伴基于QRD发布了LTE新品，如天宇朗通最新发布的天语Touch 1智能手机，采用骁龙400处理器，支持LTE TDD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模多频。据媒体报道，天语Touch 1在中国移动近期的LTE终端模组采购中也成功中标，获得了很好的成绩。

　　此外，面对LTE频段过多的难题，我们的RF360前端解决方案可帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多模移动终端，并支持所有2G/3G/LTE所有40个通信频段。Qualcomm预计，OEM厂商使用完整的RF360解决方案的产品将在2013年下半年推出。

　　手机电源管理的趋势是高集成

　　手机性能越高对应的是功耗越大，这对电源管理是一大挑战。在手机电源管理方面，高通则表示，我们主张处理器高集成，电源管理是很重要的一部分。

　　智能手机技术更新换代之快也让人眼花缭乱，目前四核还方兴未艾，市场上又掀起了八核潮流。也许八核是需要，但还不现在吧？核需要其他器件来协助，如果将核做那么高，而其他器件跟不上，做出来的手机就是一个“帐篷型”的产品，也许好看有噱头却不那么实用。