现在半导体制程的提升越来越困难，Intel因为各种原因深陷10nm的泥潭无法自拔，三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。

AMD在GF宣布停止制程研发之后，将显卡和CPU重新导入台积电生产，而比较有意思的是AMD居然先于NVIDIA一步，更早拿到了7nm工艺，由此带来了第一张7nm的独立显卡产品，Radeon VII。

今天就带来Radeon VII的测试报告。

产品外观介绍：

由于拿到的是样卡，所以没有附件，直接开始介绍显卡的本体部分。

显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质。模具与Vega 64的限量版相同，但是表面处理从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。

显卡为三风扇架构，现在公版与非公几乎已经没有差别了。

显卡顶部有一个Radeon字样的LOGO灯。

显卡的供电为双8PIN。

显示接口为3*DP+1*HDMI，比较标准的配备。显卡厚度是标准的双槽位。

显卡的长度约为27厘米，兼容性较好。

显卡的高度略高于PCI挡板，总体高度在14厘米左右。

显卡是有保修易碎贴的，没有特别的理由最好不要拆解。

Q：Intel在半导体制程方面遇到了什么问题？
A：Intel因为各种原因深陷10nm的泥潭无法自拔。
Q：三星和台积电在半导体制程上的进展如何？
A：三星和台积电相对比较顺畅双双跨入7nm时代。
Q：AMD在GF停止制程研发后做了什么？
A：AMD在GF宣布停止制程研发之后，将显卡和CPU重新导入台积电生产。
Q：AMD在7nm工艺上有什么领先之处？
A：AMD居然先于NVIDIA一步，更早拿到了7nm工艺，由此带来了第一张7nm的独立显卡产品，RadeonVII。
Q：本次要带来的是什么报告？
A：今天就带来RadeonVII的测试报告。
Q：测试的RadeonVII样卡有附件吗？
A：由于拿到的是样卡，所以没有附件。
Q：RadeonVII显卡的整体外观材质有哪些？
A：显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质。
Q：RadeonVII显卡的模具与什么相同？
A：模具与Vega64的限量版相同，但是表面处理从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。
Q：RadeonVII显卡是什么风扇架构？
A：显卡为三风扇架构。
Q：RadeonVII显卡的供电情况如何？
A：显卡的供电为双8PIN。