Ladon开发套件系统采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的结构，用两片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP 芯片为用户提供了一个完整的高级硬件开发环境。

　　Ladon开发板提供了丰富的对外接口，可满足绝大多数用户的需求，并且针对 ADC/DAC 等应用预留了灵活的扩展接口。

　　SoC+DSP+Coprocessor 是业界复杂的高性能系统通常采用的结构，通过 Ladon 开发套件进行系统设计的早期设计和评估，可以大大降低设计风险，缩短产品面市时间。

　　Ladon 开发板采用一片 Virtex4-FX60 作为 SoC 设计平台，一片 TIgerSHARC-TS201S 作为 DSP 设计平台，一片 Virtex4-SX55 作为 Coprocessor 设计平台，由此三种主要的芯片组成 SoC+DSP+Coprocessor 的结构。其中 SoC 主要完成系统的配置、应用程序和部分逻辑处理; DSP 芯片完成系统需要进行的浮点和定点 DSP 算法处理; Coprocessor 作为定点 DSP 算法加速和其他逻辑处理。 SoC 、 DSP 、 Coprocessor 之间采用灵活的总线互联，进行控制和数据的传输。采用这种 SoC+DSP+Coprocessor 的结构可以满足多种系统的设计和评估的需要。

　　• 图1 Ladon 开发板结构框图