在刚刚结束的3G/LTE峰会上，高通再次展示了骁龙820平台方案，确认其将采用四核心自主架构设计、三星14nm FinFET工艺、X12最强基带等。

　　高通表示，已经有至少30款设备正在调试终端，预计明年一季度与公众见面。为了确认进展，某报进行了访查，结论是厂商多表示满意，认为其符合明年高端产品的表现。另外，主要的大厂有骁龙820产品的计划，应该会避免在去年初仅有LG Gflex2一款骁龙810产品的窘境。

　　最新资料显示骁龙820跑分轻松过了7万，当然，这个成绩还有很大的优化空间。

　　现在一个很重要的问题就是哪家将首发？因为Galaxy S7定在明年2月，所以年底小米5可能性非常之大。当然有一点可以确定，高通对骁龙820自己还是很满意的。

Q:骁龙 820 采用了什么工艺？
A:骁龙 820 采用三星 14nmFinFET 工艺。
Q:骁龙 820 的架构设计是怎样的？
A:骁龙 820 采用四核心自主架构设计。
Q:骁龙 820 配备了什么基带？
A:骁龙 820 配备 X12 最强基带。
Q:有多少款设备在调试骁龙 820？
A:至少 30 款设备正在调试终端。
Q:骁龙 820 预计什么时候与公众见面？
A:预计明年一季度与公众见面。
Q:厂商对骁龙 820 的评价如何？
A:厂商多表示满意，认为其符合明年高端产品的表现。
Q:骁龙 820 跑分是多少？
A:最新资料显示骁龙 820 跑分轻松过了 7 万，当然，这个成绩还有很大的优化空间。
Q:哪家可能首发骁龙 820？
A:年底小米 5 可能性非常之大，因为 GalaxyS7 定在明年 2 月。
Q:高通对骁龙 820 满意吗？
A:高通对骁龙 820 自己还是很满意的。
Q:去年初仅有一款骁龙 810 产品是哪个？
A:去年初仅有 LG Gflex2 一款骁龙 810 产品。