2016年6月14日，北京讯——ARM公司近日宣布ARM® ArTIsan®物理IP，包括POP™ IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC（FinFETCompact）工艺的主流移动系统芯片（SoC）。第三代ArTIsan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最节能、高性能的Cortex-A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。

　　搭载ARM Cortex-A73 POP IP的首个台积电16FFC测试芯片已于2016年5月初完成流片。该芯片使ARM的合作伙伴能尽快验证新产品关键性能和功耗指标。Cortex-A73是ARM最新移动IP套件的一部分，在持续性能和效率上相较Cortex-A72有显著提升。

　　ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示： “设计主流移动SoC时，设计团队都面临着平衡实施优化与成本效益之间的考量。我们与台积电合作的最新物理IP能有效解决这一挑战，为ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的最佳SoC优化解决方案。优化的Cortex-A73 POP解决方案将帮助我们的合作伙伴，促进自身核心实施技术，并缩短流片周期。”

　　台积电设计基础架构市场部高级总监Suk Lee表示：“我们与ARM的合作将推动包括移动在内等众多领域的先进技术发展。设计下一代旗舰手机SoC的客户将受益于这种新型、高效的解决方案，并实现最高性能的Cortex实施，更快地将创新产品推向市场。”

　　ARM和TSMC共同的芯片合作伙伴也将受益于早期获得ARM ArTIsan物理IP和Cortex-A72处理器16nm FinFET+流片，该高性能处理器为当今众多畅销的主流计算设备所采用。ArTIsan 16FFC物理IP平台现可用于评估，并可通过更新的DesignStart网站获取。欲获取更广泛Artisan物理IP，请访问：http://designstart.arm.com

Q:文档中提到的物理 IP 名称是什么？
A:ARM®ArTIsan®物理 IP，包括 POP™IP。
Q:该物理 IP 针对的处理器和工艺是什么？
A:针对基于全新 ARM Cortex®-A73 处理器，并采用台积电 16FFC（FinFET Compact）工艺的主流移动系统芯片（SoC）。
Q:什么时候完成了搭载该物理 IP 的台积电 16FFC 测试芯片流片？
A:2016 年 5 月初。
Q:Cortex-A73 相比 Cortex-A72 有什么提升？
A:在持续性能和效率上相较 Cortex-A72 有显著提升。
Q:ARM 物理设计事业部总经理对该物理 IP 有何评价？
A:设计团队面临平衡实施优化与成本效益的考量，最新物理 IP 能有效解决这一挑战，为 ARM 合作伙伴提供了 Cortex-A73 的最佳 SoC 优化解决方案。
Q:台积电设计基础架构市场部高级总监对合作有何看法？
A:与 ARM 的合作将推动包括移动在内等众多领域的先进技术发展，设计下一代旗舰手机 SoC 的客户将受益于新型、高效的解决方案，并实现最高性能的 Cortex 实施，更快地将创新产品推向市场。
Q:共同的芯片合作伙伴能从哪些方面受益？
A:受益于早期获得 ARM ArTIsan 物理 IP 和 Cortex-A72 处理器 16nm FinFET+流片，该高性能处理器为当今众多畅销的主流计算设备所采用。
Q:ArTIsan 16FFC 物理 IP 平台如何获取？
A:现可用于评估，并可通过更新的 DesignStart 网站获取（http://designstart.arm.com）。
Q:文档发布的时间是什么时候？
A:2016 年 6 月 14 日。