来自台湾媒体的消息，苹果最近开始了为A11处理器的生产做准备工作了，A11处理器依旧全部交由台积电代工。而台积电在明年中期搭配第二代10nm的整合型扇形封装（InFO）开始出货，下半年大规模量产，据笔者了解，InFO将可以进一步缩小处理器在封装之后的体积，同时提高导热效率，对于手机的进一步轻薄化有着极其重要的作用。

　　之前iPhone 6S 的A9处理器首次同时交给三星和台积电两家厂商代工，但是随后的销售之中，却有用户首先曝出使用台积电代工的处理器和三星代工的处理器在性能和功耗上的差别，让用户怨声载道。为了应对两家代工处理器的问题，苹果发布了官方的声明与测试，证明两家的性能差距非常小，不过仍然有部分用户不买账。对于即将在今年9月份发布会上亮相的iPhone7 搭载的 A10处理器，苹果选择了将它的处理器全部交由台积电代工，并继续使用16nm FinFET工艺。

　　而根据台湾《经济日报》的最新消息，台积电再次“独吞”了未来A11处理器（显然会用于iPhone7S或者叫iPhone 8）的代工订单，三星又一次无缘。A11处理器将首次使用10nm FinFET工艺制造，而且台积电已经顺利完成了流片，最早有望在2017年第二季度开始小批量试产。

　　台积电在今年年底将会开始10nm制程的初步试产，除了苹果之外，华为海思、联发科、Xilinx也会是10nm制程的重要客户。根据内部人士透露，目前已经有三位客户完成的流片工作，量产也开始进入议程。连续两年错失苹果的大订单，三星自然心有不甘，对于在10nm之后的7nm节点，三星将会倾尽全力，加速研发和产线建设。