芯片设计相关内容

MIT设计新型光子芯片，运行光神经网络效率比电子芯片高1000万倍

# 光子芯片的突破：MIT 的创新设计在科技飞速发展的今天，芯片技术一直是推动各个领域进步的关键力量。传统电子芯片在经历了多年的发展后，逐渐面临着性能瓶颈，而光子芯片的出现，为解决这些问题带来了新的希望。其... 详情 >

基于DSP芯片和CPLD的刹车控制系统设计

本文在硬件电路设计上采用DSP 芯片和外围电路构成速度捕获电路,电机驱动控制器采用微控制芯片和外围电路构成了电流采样、过流保护、压力调节等电路,利用CPLD实现无刷直流电机的转子位置信号的逻辑换相。在软件设计上... 详情 >

采用DSP芯片的分级分布式管理系统设计

采用DSP芯片的分级分布式管理系统设计概述：通过一个两级分布式图像处理系统中管理计算机的实现，阐述基于DSP的控制电路的设计方法以及对两级分布式系统的协调控制；给出原理样机的调试结果和进一步的讨论。 1 概述1... 详情 >

苹果MacBook pro发布，带来新芯片与刘海设计

如果不是昨天晚上我看了发布会，我是怎么都不会相信苹果真的把手机上的刘海搬到了MacBook pro上。昨天苹果的MacBook pro给大家带来了全新的M1 pro和M1 max两款性能芯片。发布会上关于这两款芯片的性能也讲了非常多，... 详情 >

采用DSP芯片的MELP声码器的算法设计方案

采用DSP芯片的MELP声码器的算法设计方案摘要：论文对MELP编解码算法的原理进行了简要分析，讨论了如何在定点DSP芯片MS320VC5416上实现该算法，并研究了其关键技术，最后对测试结果进行了分析。 1  引言    1996年3月... 详情 >

苹果A11X 芯片曝光：八核心设计性能无敌

　　今年苹果推出了iPhone8、iPhone8 plus和iPhoneX三款机器，其中最大的硬件升级就是处理器了，从A10 升级到了A11，性能更加强劲。不过，日前有业内人士曝光，苹果已经在规划下一代全新8核心苹果A11X芯片了，据称这... 详情 >

芯片制造全流程揭秘：从材料、设计到封装，主要过程大解析

# 芯片制造材料芯片制造是一个复杂而精密的过程，涉及到多种关键材料，这些材料对芯片的性能和制造工艺起着决定性作用。**晶圆**：晶圆是芯片制造的基础材料，通常由硅制成。硅具有良好的半导体特性，其纯度要求极高... 详情 >

基于微处理器和射频收发芯片的近程无线数传系统设计

本文介绍了一种选用高性能、低功耗的32位微处理器STM32F103和射频收发芯片nRF24L01来设计短距离无线数据传输系统的具体方法。1 系统设计　　短距离无线数传系统主要由电源管理器AMC7635、微控制器STM32F103、射频收... 详情 >

采用数字信号处理芯片实现IIR数字滤波器的设计

1 引言近年来由于半导体技术、计算机技术的成熟与迅速发展，使得科技与生活的密切结合，尤其是数字信号处理的突飞猛进，以及许多组件得以数字化及一体化，提供了小型、多功能、低成本与低功率消耗的特性。由于数字信... 详情 >

基于DPS技术传感器芯片实现摄像机应用系统的设计

随着安防监控市场的发展，单纯进行白天监控的摄像机已经不能满足市场的需求。这种情况下能够同时对白天和夜晚进行监控的摄像机也就应运而生了。口前市场上所出现的日夜型摄像机都是通过在夜晚加装红外灯来达到夜晚监... 详情 >