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IBM攻克电池技术难关：手机续航3倍提升！

　　IBM在2015年7月完成了全球首款7nm原型芯片的制作，其采用的是7nm FinFET工艺、EUV极紫外光刻技术。IBM攻克电池技术难关：手机续航3倍提升！　图　　近日IBM宣布，摩尔定律并未终止，5nm芯片可以实现在指甲盖大小... 详情 >

中国“龙芯”研发者耄耋之年豪情万丈，16年攻克难关研出“龙芯三号”

# 龙芯研发历程龙芯的研发历程，是一段充满挑战与突破的艰辛之旅。龙芯的研发始于世纪之交。彼时，国际芯片技术对我国严密封锁，计算机产业发展面临核心技术瓶颈。为打破国外技术垄断，中科院计算所毅然启动龙芯项目... 详情 >

攻克折痕！三星GalaxyFold2采用可折叠玻璃屏

　　最新消息：据韩国媒体报道，因当前折叠屏手机采用的塑料保护屏折痕问题严重，三星将会为下一代Galaxy Fold配备一种可折叠的玻璃保护屏，这种材质的外屏可有效减小屏幕折叠产生的折痕，同时也能更好的保护屏幕。... 详情 >