隔音材料
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清华大学材料学院李敬锋、朱静课题组在热电材料领域取得新进展
# 热电材料领域的新进展概述在热电材料领域,材料学院李敬锋、朱静课题组取得了令人瞩目的新进展。热电优值(ZT值)突破了该材料体系的最高值,在1050K时达到了3.0,同时热电模块的实测转换效率达到了13.4%,这一成... 详情 >
3D打印材料未来如何发展?
3D打印产业的发展带动了3D打印材料市场的爆发,在中国催生了像光华伟业(易生)这样的3D打印材料巨头,同时也有不少大公司开始投资3D打印材料领域比如刚刚报道的金D集团,2017年10月17日,南极熊获悉,前瞻研究... 详情 >
液晶显示器材料分析
前言:液晶显示器已经上市将近10年的时间,其已经完全取代最传统的CRT显示器成为了市场绝对的主流,我们ZOL显示器频道也特此推出了“显示器基础百问”的系列选题,从细微技术的角度为大家一一揭开这些显示器基本知识... 详情 >
苹果教育优惠认证需要什么材料
我们想要使用苹果教育优惠的话,需要提供自己的相关身份证明来证明自己满足它的要求,那么苹果教育优惠认证需要什么材料呢,其实一般证明学生信息即可。苹果教育优惠认证需要什么材料:1、在线学生:学生证、身份证... 详情 >
新型热电材料实现迄今最高“热变电”效率
电脑等设备在使用中发热是人们熟悉的现象,这是因为部分电能变成了热能,那么能不能反过来把热能直接变成电能呢?一项最新研究说,这种热电材料的研究取得了突破,得到了具有迄今最高“热变电”效率的材料。热 电... 详情 >
厚度仅一个原子的薄膜材料将用于电子设备
如果你觉得手持式电子设备已经够小而无法再进一步微缩时,半导体架构的一项突破,可能就是技术更进一步小型化的关键。 美国芝加哥大学(University of Chicago)和康奈尔大学(Cornell University)的研究人员合... 详情 >
中国超材料及其相关器件关键技术研究取得新进展
据新华社报道,科技部863计划新材料技术领域办公室日前在北京组织专家对“超材料及其相关器件关键技术研究”主题项目进行了验收。据悉,此次通过验收的项目围绕总体目标开展了系统的研究工作,突破了介质基超材料... 详情 >
芯片材料:数字世界隐形基石,18英寸晶圆研发推进中
# 芯片材料的基础概述芯片材料是指用于制造芯片的各种材料,它是芯片制造的基础,对于芯片的性能、成本和可靠性起着至关重要的作用。芯片材料的定义涵盖了多种类型的材料,包括硅晶圆、化合物半导体、金属、绝缘体等... 详情 >
日媒:日本宣告将限制面向韩国的半导体材料出口
据外媒日本共同社报道,日本经济产业省于今天宣告,以“经过相关部门的讨论,认为日韩之间的信赖关系显著受到了损害”为由,将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制。外界... 详情 >
CPU特性及芯片原材料硅的相关情况
CPU多少都会坏,现在所有芯片原材料都是硅。硅晶圆提炼需上千度高温,它能承受100度以内温度,不过可能因自我保护机制降频,影响使用体验,温度也不能太高。《电脑硬件保养攻略:CPU的秘密与温度控制》在电脑硬件中... 详情 >
