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华硕新奇双路主板：LGA2011、LGA1366混交

华硕新奇双路主板：LGA2011、LGA1366混交Computex 2011上展品众多，但是华硕的这款概念主板绝对是最另类的，它竟然支持Intel LGA2011、LGA1366两种不同时代的接口并行。该主板代号“Project Danshui Bay”(淡水湾工程)... 详情 >

是否值得升级?Intel LGA2011平台解析

是否值得升级?Intel LGA2011平台解析引言：X58称霸三年之久，何时退位让贤？　　前几天，笔者与一位朋友谈起电脑配置升级的话题，这位朋友算是比较发烧，老早就用上了Intel Core i7+X58这种高端平台，没想到这一用就... 详情 >

Intel官方确认LGA1150会存活到2014年

　　据报道，Intel推BGA的速度远比我们想象的快，桌面版Haswell中就会出现BGA封装的R系列。我们还是回到以前那个Broadwell处理器是否只有BGA封装的话题，之前从厂商那里传来的消息是2015年都不用担心，好消息是Intel... 详情 >

不足$50 技嘉推2款LGA1155入门级主板

　　日前，技嘉针对50美元以下入门级主板市场推出了两款LGA1155主板――H61M-DS2 DVI和H61M-DS2 HDMI，从型号上看，这两款低端主板主要针对高清用户。　　 技嘉这两款LGA1155主板均基于较老的Intel H61 Express芯片组... 详情 >

一体封装黑科技，OV SDP撒丁盘开箱简测

　　在传统的固态硬盘产品中，固态硬盘中的闪存颗粒、主控以及外置缓存等贴片原件都通过SMT贴片机焊到电脑B基板上，再刷上调试好的固件就完成了，这种模式也被称为电脑BA模式。而随着一体化时代的到来，SoC一体化封... 详情 >

一体化封装技术的SSD固态硬盘 OV SDP撒丁盘体验测评

SSD（SSD固态硬盘）可以说是近几年电脑硬件的最大飞跃，将硬盘这个电脑性上的“短板”终于补全了，让电脑的整体运行速度、系统加载速度、软件读取速度都得到了大幅度的提升。不过比起机械硬盘来说，SSD要贵上不少，这... 详情 >

Intel表示不会放弃中国制造 并宣布中国成都的封装测试工厂已经完成了认证

前不久Intel发布通知，旗下的300系芯片组将从7月12日起从中国成都转向越南胡志明市的工厂生产，未来300系的芯片组将变成“越南制造”，取代目前的“中国制造”。在这个敏感的时刻，Intel的举动被视为远离中国制造，将封... 详情 >

Intel Lakefield 3D封装处理器或将升级 并且很快就会出现在市面上

IEEE EDM技术会议上，Intel展示了两种新型封装设计，一个是ODI，一个是3D Foveros，之前我们都做过详细介绍。封装如今已经是Intel的技术支柱之一，和制程工艺并列。Foveros 3D立体封装技术是在今年初的CES大会上宣布... 详情 >

绿联户外电源GS1200上手体验

在我面前的就是绿联户外电源GS1200。户外电源有什么用？怎么用？现在让我们一起上手体验。拆开包装盒我们可以看到户外电源本体以及各种充电线和转接线。首先啊看一下外观，绿联户外电源GS1200采用了高质量的ABS加PC... 详情 >

10nm3D封装、5核x86混合架构，Intel酷睿i5-L15G7处理器现身

　　Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。　　日前，有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为Core i5-L15G7的Lakefield处... 详情 >