荣耀品牌是华为旗下品牌之一，成立于2013年，以“创新、品质、服务”为核心战略，致力于为全球年轻人提供潮酷的全场景智能化体验，创造属于年轻人的智慧新世界。多年来荣耀手机在与华为共享技术专利平台的前提下，追求精益求精的产品工艺，并通过每一代的系列产品向用户传达自己的产品定位，将自己的品牌文化发扬光大。荣耀这一品牌拥有众多不同定位的系列产品，其中的荣耀Magic系列定位于科技理想主义，主打未来科技，因其独具创新的外观设计和性能配置倍受年轻人推崇。不过，其去年11月发布的Magic 2却有些叫消费者失望，这款手机依靠蝶式五轨滑屏来实现全面屏，用户一开始使用时感觉还好，但时间一长，滑盖带来的机身厚重，持握感不舒服的问题越来越严重，而且由于滑盖之间的间隙越来越大招致污垢堆积的状况也让用户抓狂。荣耀Magic 2由于用户体验不佳而一度降价，让包括笔者在内的很多人都以为这一系列将要走向终结，但是近日来关于荣耀Magic 3的爆料越来越多，笔者实在按耐不住对新科技的好奇，所以今天就来跟大家讨论一下这款先锋手机。荣耀Magic 3将会采用全面屏的设计，进一步缩小边框，大幅提升屏占比，前置摄像头的位置目前还没有具体消息。机身背部依旧采用玻璃材质打造，后置四摄将竖直排列，并加入新的机身配色，相信在外观设计上能给消费者带来惊喜。在硬件配置上，这款新机将搭载华为于今年9月推出的7nm工艺制程的麒麟990处理器，并搭载双组网5G基带，支持5G网络，运行流畅且节省功耗。起步内存组合为8GB+128GB，顶配运存组合则为12GB+512GB。在相机配置上，荣耀Magic 3后置拍摄组合为4800万+1200万+1600万像素三摄以及一枚ToF摄像头，前置摄像头则为3200万像素，再结合华为一向强大的拍照算法，拍摄功能很值得期待。这款新机将于11月份发布，预计3999元起售，笔者会持续关注这款新机，以便及时向大家分享最新消息。