官方的还是非官方的，最近有关AMD APU的新消息很多，更是有外媒拿到了AMD 2015年的路线图，展示了AMD今年在APU方面的规划。 　　Carrizo： 　　最多四个挖掘机架构CPU、512个GCN架构的流处理器，完全支持HSA 1.0，热设计功耗最高35W，28nm工艺，FP4 BGA封装。 　　Carrizo-L： 　　最多四个Puma+架构CPU、128个GCN架构的流处理器，完全支持HSA 1.0，热设计功耗最高25W，28nm工艺，FP4 BGA封装。 　　Mullins Refresh： 　　最多四个Puma架构CPU，场景设计功耗低至2W，28nm工艺，FT3 BGA封装。 　　Kaveri Refresh： 　　去年的升级版，具体型号、规格待定，最大可能就是提升CPU频率，类似Intel Haswell Refresh。 　　Amur、Nolan： 　　AMD的第一批20nm工艺APU，预计2015年第三季度面世，主要面向平板机市场。 　　看出来了吧？终极APU Carrizo的确是没有传统的独立封装桌面版的，都是整合封装。部分型号会以一体机、迷你机的方式推出，算是变相用于桌面，但如果你是DIY玩家或者整机用户，没得选。 　　如果说Intel去年推出Haswell Refresh是迫不得已，14nm工艺尚未准备就绪，AMD这次就是纯粹出于市场方面的考虑了。 　　Carrizo将采用升级版的GF 28nm SHP工艺制造，这个工艺更注重能效而不是性能，所以确实也更适合笔记本平台。除了CPU、GPU架构的进步，Carrizo和上代Kaveri的最大区别就是将会完全支持HSA 1.0异构架构体系(Kaveri只是部分支持)，从而真正实现APU融合梦想。 　　另外，Carrizo APU还基本确定可以支持DirectX 12，而且是完全的Feature Level 12_0。