7月26日随着Intel将显示核心整合到了CPU之后，主板的南桥也被进化进去了！随着近期ATi-Forum网站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的处理器上市计划表，表中可见，除了其它一些我们已经熟悉的产品系列会陆续在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列处理器三员大将Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate将于今年年底上市。

    这是否意味着AMD的南北桥的主板架构上，是否也有了新的变化呢？

    根据表格中显示的信息，Zacate将采用单/双核设计，内建DX11级别集显核心，采用BGA封装形式，单/双核版本的TDP功耗分别是18/25W。根据之前我们得到的信息显示，处理器部分基于K10.5核心架构的Llano系列将分出两种产品，其一为Zacate，而另外一款产品的具体定名目前还不确定，产品将采用GlobalFoundries的32nm SOI制程工艺制作。

    虽然目前还没有官方的资料披露，不过可以预见的是，如果AMD和Intel都将低端的产品整合化，目前可以看到的是，北桥已经被Intel成功的放进了CPU里，那么AMD的主板是否还能保持南北桥的架构，将会是一个迷了。

该文章被收录于：

AMD单桥   https://www.chinafix.com/zt/26480-1.html

Q:Intel 将显示核心整合到 CPU 是在什么时候？
A:7 月 26 日。
Q:AMD Zacate 将于什么时候上市？
A:今年年底。
Q:Zacate 采用什么封装形式？
A:BGA 封装形式。
Q:Zacate 单/双核版本的 TDP 功耗分别是多少？
A:18/25W。
Q:基于 K10.5 核心架构的 Llano 系列将分出哪两种产品？
A:Zacate 以及另外一款目前定名不确定的产品。
Q:Llano 系列产品采用什么制程工艺制作？
A:GlobalFoundries 的 32nm SOI 制程工艺。
Q:该文章被收录于哪里？
A:AMD 单桥 [https://www.chinafix.com/zt/26480-1.html](https://www.chinafix.com/zt/26480-1.html)。
Q:Intel 将显示核心整合到 CPU 后，主板的南桥发生了什么变化？
A:文档中未明确说明南桥的具体变化情况。
Q:目前可以确定 AMD 的主板未来一定能保持南北桥架构吗？
A:目前不能确定，将会是一个迷。
Q:Zacate 内建的集显核心是什么级别？
A:DX11 级别。