国际著名的牙膏大厂Intel最近又有了新动向。在10nm工艺延迟到了明年下半年的情况下，Intel正处于一个非常尴尬的时期。还好14nm没有结束，备胎Kaby Lake处理器今年底就要正式上市了。新处理器的发布时间选的非常微妙，正好与AMD相同工艺的Zen处理器同时上市。虽然去年年底发布的Skylake处理器性能比较抢眼。但是产能却拖了Intel的后腿，直到今年初供货才算稳定下来。   　　在原本的Tick-Tock战略中，每代工艺都规划了两种处理器架构，不过到14nm时却出了一些问题。因此Broadwell的桌面版只象征性的出了i7-5775c和i5-5675c两款产品，而且很那买到，所以说，Skylake才算是大众消费者可以买到的第一款14nm处理器。由于技术还不是很成熟，后继的10nm工艺不得不延期至明年，Intel迫于市场压力只有推出Kaby Lake处理器。    　　Kaby Lake处理器我们大家也不陌生了，年底发布的升级版上，工艺不变，依旧为LGA1151接口，最有可能带来惊喜的应该还是核显部分。Intel准备在新处理器上使用256MB eDRAM缓存，比目前的GT3e/4e核显的128MB提升一倍。同时，新内存控制器将DDR4内存频率从2133提升至2400MHz。   　　TDP方面，因为Kaby Lake会继续使用14nm工艺，所以这方面的变化不大，主流双核、四核的TDP还是35W、65W、K系列依旧是95W。   　　芯片组则会升级为200系列，PCI-E 3.0通道数量相比100系列多出4条升级为24条，这个改进主要是为了配合新一代3D XPoint闪存的Optane硬盘准备。其他方面则没有什么大的提升。   　　大家最关心的应该还是Kaby Lake发布计划，供应链相关人士表明，针对移动平台设计的低电压处理器会在6月中旬小规模量产，大规模的上市要等到11或者12月份，配套的Z270、H270芯片组预计最早会在10月份发布。   　　AMD方面今年年底准备发布新一代的Zen架构处理器，使用与Kaby Lake相同的14nm FinFET工艺，对于这个秘密武器，大家翘首期盼很久了，现在的推土机架构已经使用了5年，工艺还停留在32nm上，远远落后于Intel处理器。这一次，AMD终于实现了与Intel相同的工艺――到底今年谁能笑到最后？让我们拭目以待。  

Q:Intel 处理器有哪些优势？
A:未知。
Q:AMD 处理器有哪些特点？
A:未知。
Q:Intel 和 AMD 处理器在性能上有何差异？
A:未知。
Q:Intel 处理器适合哪些场景？
A:未知。
Q:AMD 处理器的价格怎么样？
A:未知。
Q:Intel 处理器的功耗如何？
A:未知。
Q:AMD 处理器的散热要求高吗？
A:未知。
Q:Intel 处理器的兼容性如何？
A:未知。
Q:AMD 处理器的升级空间大吗？
A:未知。
Q:如何选择 Intel 和 AMD 处理器？
A:未知。
Q:Intel 的 10nm 工艺为何延迟到明年下半年？
A:文档中未明确提及具体原因，但提到由于技术不成熟等原因，10nm 工艺不得不延期。
Q:KabyLake 处理器的上市时间是什么时候？
A:针对移动平台设计的低电压处理器会在 6 月中旬小规模量产，大规模的上市要等到 11 或者 12 月份，配套的芯片组预计最早会在 10 月份发布。
Q:KabyLake 处理器的工艺和接口是什么？
A:工艺不变，依旧为 14nm，接口为 LGA1151。
Q:KabyLake 处理器最有可能带来惊喜的部分是哪里？
A:核显部分，将使用 256MBeDRAM 缓存，比目前提升一倍，同时内存频率从 2133 提升至 2400MHz。
Q:KabyLake 处理器的 TDP 有变化吗？
A:因为继续使用 14nm 工艺，所以 TDP 方面变化不大，主流双核、四核的 TDP 还是 35W、65W，K 系列依旧是 95W。
Q:Intel 的芯片组会有哪些升级？
A:芯片组将升级为 200 系列，PCI-E3.0 通道数量相比 100 系列多出 4 条升级为 24 条。
Q:AMD 的 Zen 架构处理器什么时候发布？
A:今年年底发布。
Q:AMD 的 Zen 架构处理器使用什么工艺？
A:与 KabyLake 相同的 14nmFinFET 工艺。
Q:AMD 的现有处理器工艺是什么？
A:32nm，推土机架构已使用 5 年。
Q:今年谁能在处理器市场笑到最后？
A:文档表示拭目以待，不确定谁能笑到最后。