Marvell推出打印新核心 3D打印或将受益?

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  美满电子科技(Marvell中国)近日宣布,推出业界最先进的打印机单芯片系统(SoC)Marvell 88PA6270。这款以性能为主导的28nm SoC集成了1.2GHz 4核ARM Cortex-A53(64位)处理器、Marvell业界领先的32位DDR3/4存储器控制器、双通道可配置扫描和打印管道、高级可选高速扩展功能以及高性能Vivante 2D/3D GPU,凭借超过220页/分钟(ppm)的页面描述语言(PDL)渲染能力,树立了全新性能标准。   

  

  88PA6270适合应用于业界速度最快、质量最高的企业级多功能打印机和复印机,集成了喷墨、激光和LED技术。过去,为了实现这样的性能,打印机和复印机需要不同的PC级CPU,现在88PA6270能够帮助设备制造商跨整个产品线采用通用架构。凭借能够提供高性能对象渲染和分片的图像处理能力,88PA6270还促进了新一代3D打印机的发展,该SoC还可提供如今移动用户所需的云和移动连网能力。

  Marvell公司副总裁、打印机与客户解决方案业务部总经理Mark Montierth表示:"88PA6270设计平台是Marvell打印机SoC系列的最新旗舰产品,我们相信,该SoC将为整个行业树立全新性能标准。这款解决方案体现了我们的创新激情,以及与全球顶级打印机制造商合作促进行业发展的热情。Marvell投资了先进的28nm工艺技术,因此实现了极低的用料成本,同时可提供广泛的连网选项。88PA6270提供前所未有的性能和集成功能,可帮助客户快速开发业界领先的解决方案。"

  在2015年CES展会上,Marvell就展示了基于88PA6120芯片的3D打印机研发方案,这是一个包括硬件和软件在内一体化的方案。那么现在,Marvell再次强调了新一代88PA6270对于2D/3D图像处理的强大能力,以及新的四核ARM A53核心对于3D打印性能和速度的提升。这对潜在的个人和商业3D打印用户会有什么影响?

  要知道的是,惠普打印机上就使用了Marvell系统级芯片,例如1536dnf激光一体机。那么在2016年即将问世的惠普3D打印机,从时间上来说仍然有可能采用Marvell的芯片,甚至是最新的88PA6270。过去在2D打印行业成功的经验,将有助于惠普3D打印机的研发和产品上市;而这对于目前芯片业务并不顺利的Marvell来说正好是凭风起飞的好时机。至于新的88PA6270芯片对3D打印机的性能提升,我们要等到真正采用Marvell方案的3D打印机产品上市才能有个定论。

  而对个人用户来说呢?88PA6270芯片的性能和价格,不是小批量的个人3D打印机厂商能够承担得起的。包括MakerBot在内,大部分的桌面FDM 3D打印机仍然采用的是Arduino平台!

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