Intel虽然还没有在移动领域占领大片疆土，但已经对ARM构成了严重的威胁，其雄厚的实力更是不容小觑，迫使ARM不得不加快的脚步，比如说高性能CPU架构就迅速从A57升级到了A72。 　　ARM架构的最大特点就是超低功耗、超小面积，A72又能小到什么程度呢？ 　　按照ARM的官方说法，A72如果使用台积电16nm FinFET工艺制造，单个核心面积仅为1.15平方毫米左右，相比之下Intel 14nm工艺制造的Broadwell，单个核心加上256KB二级缓存的面积达到了8平方毫米。 　　当然，如果要带上二级缓存，那么都得带上才公平。四个A72核心加上2MB二级缓存的面积才是8平方毫米，与单个Broadwell单个核心加缓存相当。 性能自然是另外一回事儿了，不在本文讨论范围之内，而且Broadwell架构虽然不是为手机设计的，也主攻移动领域，其超低功耗版本Broadwell-Y Core M系列已经做到了4.5的热设计功耗。 　　另外，Broadwell早已经商用，Skylake家族都马上要来了，A72明年能成真就不错了。

Q:Intel 在移动领域对 ARM 构成了哪些具体威胁？
A:Intel 雄厚的实力迫使 ARM 加快脚步，如促使 ARM 高性能 CPU 架构从 A57 迅速升级到 A72。
Q:ARM 架构的最大特点是什么？
A:超低功耗、超小面积。
Q:A72 使用台积电 16nmFinFET 工艺制造时单个核心面积是多少？
A:1.15 平方毫米左右。
Q:Intel 14nm 工艺制造的 Broadwell 单个核心加上 256KB 二级缓存的面积是多少？
A:8 平方毫米。
Q:四个 A72 核心加上 2MB 二级缓存的面积是多少？
A:8 平方毫米，与单个 Broadwell 单个核心加缓存相当。
Q:Broadwell 的架构是为手机设计的吗？
A:不是，Broadwell 架构虽然不是为手机设计的，但主攻移动领域。
Q:Broadwell-Y CoreM 系列的热设计功耗是多少？
A:4.5。
Q:Broadwell 目前处于什么状态？
A:早已经商用。
Q:A72 什么时候可能成真？
A:明年能成真就不错了。
Q:性能方面为什么不在本文讨论范围内？
A:文档中明确表示性能自然是另外一回事儿了，不在本文讨论范围之内。