这款主板最近店里来了5片，它和捷波的一款主板是一样一样的只是捷波主板把桥的散热改成了风扇型的。主板多数都是不跑码的，诊断卡FF。AM2的主板是不上真U测不出什么东西来的，假负载只能测电压什么的，时钟有的就是测不到~~ 其中有块主板是不上显卡可以一直跑完码，但是上了显卡就会在C1 到D5循环几次然后一路跑完，抓不住显卡，显示器不亮，感觉是在内存这块出了问题，测内存测试点没有什么问题，于是压桥（为什么不压CPU座呢，因为座是穿针的~~ ）~~可以正常跑完。拆了散热片看到是N的芯片组，发怵了 ~~我的印象当中N和SIS的芯片最难加焊了~~不知道是技术不好还是这种桥不耐高温，就连显卡也是A卡比N卡好做的多，成功率也要高很多~~  处理好板子上BGA  下部230  上部持续加热到235 不化，245 定住温度，一捅化了，NND 还是无铅的~~放凉以后接好电源~~晕死 不触发，心想给做坏了。测水桶晶振有电压，  测25M晶振两脚电压为0 ~~。。。（正常两脚应为1。5V的电压）于是换晶振和两个电容仍旧无电压（其实这时我就该死心这个桥已经死了）。不甘心又摘了桥重植，仍旧无效，放弃看另一块跑FF  CPU，内存PCI 以及桥的供电都有，IDE第一脚无~~看来是无复位造成的，继续压桥，能跑码了 。再上BGA  下部调到220  上部持续加热到245的时候一直不化，下部上调到225 哦了化了。放凉后上电OK了 心里那个乐哟，处理干净放一边先，另外三块不再叙述，都是桥空焊，两块FF，一块上显卡就内存循环跑，分别上BGA  第四块板子的时候，做的前两块成功了粗心大意把上加热风嘴放得太低了，查看化没化时一个不小心抬起风嘴又放下的时候压到了桥上就此报废，25M晶振无电压 到晚上下班时候5块主板3块出来了~~就此收手。由此看来集成桥加焊的温度一定要控制好，稍微高了就会高，我同事做的ASUS的集成桥也做的不亮了，水桶晶振一脚0。1V 一脚3。2V 本人最喜欢做INTEL的桥了，耐烤，现在主板的南桥可以不上BGA 就用风枪吹~~吹下，植球再吹上 成功率还是蛮高的，嘎嘎最不喜欢做SIS的，另外夏天了，下部温度可以稍微降一些，建议朋友们有条件就入后件BGA机吧，像一些二线的板子实在是禁不住烤两次的，烤完一次都软爬爬的。就此废话完毕，欢迎拍砖交流BGA焊接目前台机前景不是很好，大家有没有做BGA的，我们店里现在加焊就是20元一片，换的话如果有料板也就是40元~~实在很无语，市场没了价格，不知道台机维修还能走多远，是不是该放弃修台机，转投笔记本去

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无CPU电压   https://www.chinafix.com/zt/32071-1.html