又是在12月份高通要发布全新的865处理器了，只不过这次有些信息还不太清晰，比如高通865初期版本会集成5G基带吗？还是说上半年先外挂X55基带，下半年再推出集成版本，如果是这样那对比华为麒麟900就没多少优势了，不过性能表现还是值得期待的？从曝光的参数来看，这一次高通865还是有后发的优势的，CPU来源于ARM A77架构魔改，而且四颗大核心都是A77，全新架构下如果不降频性能是会有显著提升的，虽然每年都是说性能增加20%哈哈哈！不过我觉得高通865性能还是会和苹果A13有一定差距，毕竟iOS生态有环境优势，但超过两颗990处理器都应该没问题，三星Exynos和华为麒麟，而且这个三星990还是采用自己的猫鼬M5架构，你要知道猫鼬部门已经解散了，这就是最后一代。这两年手机性能的提升ARM公版架构立了功，就连联发科都拿公版架构复活了自己旗舰芯片系列，在加上高通魔改的性能优化，以及自主研发的Adreno GPU，高通865性能不用担心？而且5G网络来临了，手机性能必须上一个台阶，才有机会给用户带来全新的体验！所以关键点还是高通865能不能首发就集成5G基带的问题，毕竟性能这个东西你领先20%也不能明显用出差距，而明年这个时间点用户在营销的影响下，是非常在乎5G的，你要是被友商科普外挂基带的缺陷了（狗头），那对舆论是非常不利的！因为外挂基带的物理缺陷也是不可忽视的，比如说更占内部元器件空间，在进行工业设计的时候就要为之让路，而且外挂基带就多出了耗电和发热，本身现在处理器的性能就强，发热也更大，这里面的影响是不可忽视的。