一、颗粒引脚开焊这是一种最常见的非器件型的工艺故障。现象：直接插主板时报警，主板点不亮。用好条带，可以在DOS下引导系统。检测：用RST检测时，某一个或几个数据位上，纵列的容量深度上，很整齐地显示全红。用万用表测量相关数据位22欧母限流电阻无阻值变化。原因：由于工艺的原因，工厂生产内存条时，回流焊没有完全焊接到位，仅使颗粒的引脚轻微粘连上焊锡。内存条在长期使用过程中，高温会使该引脚上的焊锡逐渐溶断、氧化，而致使连接断路。排障：DDR1代颗粒：在故障颗粒的引脚上醮少许助焊剂，用拖锡焊的方法，重新焊接一次全部引脚。DDR2代颗粒：颗粒补助焊剂后用热风枪吹拂四周，若无效，则拆下颗粒后重植锡珠和颗粒。注意：焊接完成后，插入主板前，一定要做好金手指的清洁工作。附：维修器具：杂牌865GV主板带AGP显卡，RST检测软件，其它工具。类同现象：1，排阻发生故障时，也会出现这种现象，但解决方法不一样，后文会介绍。                  2，颗粒的数据位引脚发生物理损坏，但解决方法不一样，后文会介绍。                  3，金手指脏污也会发生类同现象，所以在检测前一定要养成清洁金手指的良好习惯。其它排障工艺：如果想保持原厂内存条焊接工艺的美观，不留人工补焊的痕迹，可以在200℃烤箱中恒温回流补焊4分钟。[ 本帖最后由 贝贝 于 2008-8-23 10:05 编辑 ]