今日影驰与群联在深圳联合召开储存产品交流会，会议上影驰储存提出了全新口号“存现在，储未来”，并且还与群联电子一同对现在SSD市场上出现的黑芯问题做出了正面回应，还与各媒体一同分享了最新的储存行业发展动向。 　　影驰储存中国区销售经理陈凯聪先生提到，多年来影驰储存一直坚持“专业、专注、尊重”三大原则，才能不断为消费者提供好的产品，他向在座各位介绍了影驰现在的储存产品线，还展示了影驰全新的HOF U.2 SSD。 　　影驰科技全球CEO林世强先生回顾到，影驰从2011年进军储存市场，中间经过了很多曲折的道路，现在才群联电子的支持下影驰才会发展到今天，现在影驰不仅是一家显卡公司，还是一家储存公司。他表示影驰作为群联在大陆地区的唯一战略合作伙伴，影驰所有的产品都运用群联的方案，绝无黑片拆解片。 　　群联电子董事长潘健成先生上台致辞，他向大家讲述了NAND Flash产业现状、行业使用、主控规格还有现在市场的乱象，当中不乏各种硬货与各种尖锐的问题。 　　虽然说现在大家对TLC闪存还有不少的成见，然而从整个行业上来看SSD上运用MLC的份额会慢慢变少，3D NAND会慢慢取代现在的2D NAND，而且3D TLC会是未来SSD市场的绝对主力，其实在去年2D TLC加3D TLC的份额早已超过了50%，未来3D TLC会继续侵蚀其他NAND的市场份额，到2019年超过90%的SSD都会运用3D TLC，另外明年开始96层堆叠的3D QLC就会进入市场，让SSD的每GB价格变得更低，搭载3D QLC的SSD容量将会从1TB起步，然而未来三年内NAND都会供不应求，手机的需要太大了。 　　另外PCI-E接口将会慢慢取代SATA接口，这主要是成本决定的，随着各种入门级NVMe主控的出现，SATA SSD的成本优势即将不复存在，价格一样的情况下厂商和消费者自然会选择性能更好的PCI-E SSD，大概在2018年PCI-E SSD的出货量将会超过SATA SSD，它会成为未来的主流。 　　群联今年Q4会推出新的高端SATA主控S12，明年Q1会推出新的PCI-E主控E12，这两款都是8通道闪存控制器，支持3D TLC/QLC，其实这两个主控我们之前已经在新闻里详细报道过了，具体资料大家可以查阅我们之前的报道。 　　好啦，下面要谈谈现在储存市场上的各种乱象。 　　其实黑片、拆解片这些东西很早就用在U盘这类移动储存设备上，因为移动储存设备的总体运用次数不多，而且很多人用着用着就放到一边了，所以有厂商够胆把劣质的闪存用在U盘上。然而SSD、eMMC这种长时间通电运用的东西来说就完全不可取了，时间一长问题率超高，将会面临严重的售后问题，并且严重影响自己品牌的信誉，群联是不会与那种不打算做品牌的厂家合作的。 　　什么是原片、自封片、黑片和拆解回收片？这也是个好问题，原装片就是闪存厂商原封芯片，白片和自封片其实是同一个东西，就是买原厂晶圆回来自己切割封装的Good Die，黑片就是原厂筛选下来有问题的闪存，而拆解片和回收芯片主要的来源是服务器上退役的SSD上拆下的闪存，后面三个都不应该出现在SSD上。 　　其实群联确实是有做把UFS闪存变成SSD的方案，那是三星找他们做的，那时正值Note 7退货导致三星大量UFS闪存堆积，所以才找群联帮他们做了个方案把这些原厂的UFS闪存变成SSD，这样其实就把UFS闪存当成了普通的原厂NAND来用，质量上是没问题的，然而现在市场上出现的用拆解UFS的SSD就不应该了。 　　这些问题其实在储存市场存在已久，今天潘建成先生把这些东西都讲出来是想要和影驰一起把好的风气带入储存市场，他不想看到储存市场变成当年混乱的国产平板市场，当年国产低端平板成本怎么低怎么来，结果就是用户体验差，质量低，现在国产平板还剩下什么？影驰和群联会一同坚持原厂品质，并对自己的产品负责，不会为了短期的利益而运用劣质芯片。 现场影驰储存产品展示 　　运用群联E8主控的影驰铁甲战将PCI-E 5008 AIC 240G SSD 　　这款产品运用自封的Toshiba64层3D TLC闪存 　　影驰HOF U.2 1TB SSD，这款产品具备企业级的防掉电能力，运用群联E7主控到Toshiba原厂闪存 性能表现是相当不错的 这些是影驰现有的各种SSD产品 影驰GAMER III极光RGB DDR4内存 灯光是挺酷炫的