晶圆表面测量相关内容

PVA TePla晶圆表面测量及制备系统WSMS、WSPS的高精度特性

# 系统概述PVA TePla晶圆表面测量/晶圆表面制备系统WSMS、WSPS是半导体制造领域的关键设备，具备高精度、自动化操作和全面数据收集等卓越特点。WSMS系统专注于晶圆表面的精确测量。其高精度体现在能够以极高的分辨率... 详情 >

迪士尼研发新技术 触屏表面可获得真实触感

    　　这项技术需要通过触屏发送轻微的振动，来让人们“感觉到”凸起、褶皱和物体的边缘。迪士尼研究人员说道，这种振动会欺骗手指，让人们相信他们正在接触一个变形的表面。研究人员开发出的这种基本算法能够用于产... 详情 >

Intel 450毫米晶圆雄心毫不动摇

　　尽管14nm Broadwell处理器因为良品率问题推迟了量产进度，但这只能算是Intel前进之路上的一个小波折，更宏伟的计划仍将坚定执行下去，比如下一代450毫米晶圆。 　　Intel CEO科再奇此前曾经重申，450毫米晶圆将... 详情 >

450毫米晶圆技术将用于处理器制造

　　9月6下午台积电宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。　　台积电300毫米晶圆厂运营副总裁JK Wang在台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）的展前记者会上透露，台积电准备2013-2014... 详情 >

芯片制造工艺：从硅晶圆到芯片的过程

体质不好是品控问题吗？不是，体制就是所有这些电子产品都存在的。所有的这些芯片都是在一个大圆盘子上做出来的，就是那个硅晶圆。它在做硅晶圆的时候，就是拿一个大棒子插到那个被烧成水的硅里，然后那大棒子光光光... 详情 >

晶圆级新芯片会引领一个新时代吗？

计算机芯片的历史是是一段激动人心的微型化的历史。众所周知，数字世界催生了一种趋势，规模越小越好。那么，为什么在地球上有些人想逆转航向，并使用大芯片呢？当然，我们没有特别充分的理由在一个iPad中用一个iPad... 详情 >

四大晶圆厂抢单MRAM，新存储时代开启？

　　有四家主要的代工厂计划在今年或明年以嵌入式内存解决方案的形式提供 MRAM，为这项下一代内存技术设置了最终将变革市场格局的舞台。　　GlobalFoundries、三星、台积电和联电计划开始提供自旋转移力矩磁阻 RAM(s... 详情 >

芯片材料：数字世界隐形基石，18英寸晶圆研发推进中

# 芯片材料的基础概述芯片材料是指用于制造芯片的各种材料，它是芯片制造的基础，对于芯片的性能、成本和可靠性起着至关重要的作用。芯片材料的定义涵盖了多种类型的材料，包括硅晶圆、化合物半导体、金属、绝缘体等... 详情 >

芯片生产工艺流程及设备介绍，晶圆制造环节技术复杂

# 芯片生产工艺流程概述芯片生产是一个极其复杂且精密的过程，其工艺流程涵盖多个关键环节，主要包括晶圆制造、芯片加工以及封装测试等。晶圆制造是芯片生产的起始阶段。晶圆通常由硅等半导体材料制成，呈圆形薄片。... 详情 >

2018年450毫米晶圆将量产，极紫外光刻设备进展顺利

# 450毫米晶圆2018年量产的背景与计划## 一、行业发展趋势与背景在半导体行业的发展进程中，晶圆尺寸的不断增大是一个显著的趋势。从早期的较小尺寸晶圆逐渐发展到更大尺寸，这一变化带来了诸多优势。随着芯片集成度... 详情 >