450毫米晶圆厂

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Intel 450毫米晶圆雄心毫不动摇

  尽管14nm Broadwell处理器因为良品率问题推迟了量产进度,但这只能算是Intel前进之路上的一个小波折,更宏伟的计划仍将坚定执行下去,比如下一代450毫米晶圆。   Intel CEO科再奇此前曾经重申,450毫米晶圆将... 详情 >

Intel威武!全球首座450毫米晶圆厂于美国俄勒冈州动工

# 450毫米晶圆厂动工背景在半导体行业蓬勃发展的进程中,全球第一座450毫米晶圆厂的动工具有深远的意义。当前半导体行业主流晶圆尺寸为200毫米、300毫米,其中300毫米晶圆已成为市场主流。向更大尺寸发展主要有诸多... 详情 >

450毫米晶圆厂受关注,未来10年难现,英特尔拟2012年建

# 450毫米晶圆厂的现状与发展趋势在半导体产业不断演进的进程中,450毫米晶圆厂一直是备受瞩目的焦点。当前,业界对450毫米晶圆厂的关注度极高,众多厂商纷纷投身于这一领域的探索。英特尔作为半导体行业的巨头之一... 详情 >

450毫米晶圆技术将用于处理器制造

  9月6下午台积电宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。  台积电300毫米晶圆厂运营副总裁JK Wang在台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)的展前记者会上透露,台积电准备2013-2014... 详情 >

2018年450毫米晶圆将量产,极紫外光刻设备进展顺利

# 450毫米晶圆2018年量产的背景与计划## 一、行业发展趋势与背景在半导体行业的发展进程中,晶圆尺寸的不断增大是一个显著的趋势。从早期的较小尺寸晶圆逐渐发展到更大尺寸,这一变化带来了诸多优势。随着芯片集成度... 详情 >

EDWARDS加入450mm晶圆制造设备联盟工作组,成创始成员

# 450mm晶圆制造设备联盟概述在半导体行业蓬勃发展的进程中,450mm晶圆制造设备联盟应运而生。随着半导体芯片性能需求的不断提升,传统较小尺寸晶圆已难以满足日益增长的算力、存储等方面的要求,向更大尺寸晶圆制造... 详情 >

比利时IMEC公司接受采访宣布:将建设450nm晶圆生产线

# IMEC公司建设450mm晶圆生产线的背景与计划IMEC公司决定建设450mm晶圆生产线有着多方面的缘由。从行业趋势来看,随着半导体技术的不断进步,芯片制造工艺朝着更小的制程节点发展。然而,传统的较小尺寸晶圆在成本、... 详情 >

英特尔与台积电投巨资建设450mm晶圆及EUV曝光

# 450mm晶圆和EUV曝光技术的背景与发展趋势在半导体制造领域,450mm晶圆和EUV曝光技术正扮演着愈发关键的角色。随着半导体行业的迅猛发展,芯片性能需求不断提升,传统技术面临诸多挑战。450mm晶圆应运而生,其出现... 详情 >

450mm(18英寸)硅晶圆生产经济可行性分析,首条生产线2012年投产

# 450mm硅晶圆生产的背景与现状硅晶圆作为半导体制造的核心基础材料,其尺寸的不断增大对于提升芯片制造效率和降低成本具有重要意义。450mm硅晶圆生产的起源可追溯到半导体产业对更高集成度和更低成本的追求。随着芯... 详情 >

骁龙8cx晶圆预计面积大约112平方毫米 达到AMD14nm锐龙八核心的大约60%

今年,高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855,还意外带来了PC平台骁龙8cx,这也是第一款7nm工艺的PC处理器,赶在了Intel、AMD的前边,而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。对于骁龙855、骁龙8cx... 详情 >